通富微电:2026年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告

证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司
（南通市崇川路 288 号）
2026年度向特定对象发行A股股票方案
的论证分析报告
二〇二六年一月

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）是深圳证券交易所主板上市的公司。为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和综合竞争力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《通富微电子股份有限公司章程》的规定，公司编制了《通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的论证分析报告》。
本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景
1、国家产业政策大力支持集成电路行业发展
近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，国家出台了一系列政策，主要如下：
序 政策名称 颁布单位 颁布时间 主要内容
号
实施制造业重点产业链高质量发展行
《2024 年政府工 动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新
1 作报告》 国务院 2024 年 板，增强产业链供应链韧性和竞争力。
大力推进现代化产业体系建设，加快发
展新质生产力。
鼓励类产业中包括球栅阵列封装
（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、
《产业结构调整 芯片规模封装（CSP）、多芯片封装
2 指导目录（2024 年 国家发改委 2023 年 （MCM）、栅格阵列封装（LGA）、
本）》 系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、
晶圆级封装（WLP）、传感器封装
（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种
技术集成的先进封装与测试。
《关于做好 2023 发改委、工 2023 年可享受税收优惠政策的集成电
3 年享受税收优惠 信部、财政 2023 年 路企业包括集成电路线宽小于 65 纳米
政策的集成电路 部、海关总 （含）的逻辑电路、存储器生产企业，

序 政策名称 颁布单位 颁布时间 主要内容
号
企业或项目、软件 署、国家税 线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺
企业清单制定工 务总局 集成电路生产企业，集成电路线宽小于
作有关要求的通 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产
知》 企业和先进封装测试企业。
深入推进国家战略性新兴产业集群发
《扩大内需战略 展，建设国家级战略性新兴产业基地。
4 规划纲要（2022－ 国务院 2022 年 全面提升信息技术产业核心竞争力，推
2035 年）》 动人工智能、先进通信、集成电路、新
型显示、先进计算等技术创新和应用。
瞄准传感器、量子信息、网络通信、集
成电路、关键软件、大数据、人工智能、
5 《“十四五”数字 国务院 2022 年 区块链、新材料等战略性前瞻性领域，
经济发展规划》 发挥我国社会主义制度优势、新型举国
体制优势、超大规模市场优势，提高数
字技术基础研发能力。
上述产业政策和法律法规的出台、实施充分体现了公司所属行业及主营业务在国民经济中的重要性地位，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好的经营环境和强有力的政策支持。
2、产业复苏伴随着新兴下游应用市场需求增长，为集成电路产业未来发展提供了良好的市场前景
集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，并且多年保持整体上升态势。2024 年以来，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时，消费电子市场回暖，智能手机、智能可穿戴设备、智能家居等领域出现热点产品，汽车电子领域需求亦持续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，
2024 年全球集成电路市场销售额进一步提升至 5,345 亿美元，较 2023 年大幅增
长 24.8%。未来，随着人工智能、5G 通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顾问预测
2028 年全球集成电路市场销售额可达 7,217 亿美元，2025 年至 2028 年期间保持
6.3%的年均复合增长率。
2024 年以来，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，受益于国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大
陆集成电路市场规模达 13,738 亿元，同比增长 11.9%。根据赛迪顾问预计，随着终端产品国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2028 年中国大陆集
成电路销售额将达到 20,100 亿元，2025 年至 2028 年期间保持 10.2%的年均复合
增长率。
全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致，2024 年，受全球集成电路市场需求回暖的影响，全球集成电路封装业市场规模持续增加，达 743 亿美元，同比增长 11.3%。根据中国半导体行业协会的统计，2024 年中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达 3,146亿元，较 2023 年增长 7.3%。
资料来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院
3、先进封装占比逐年上升，成为封测市场核心增长引擎​ ​
在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、SiP、2D +等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要途径。
全球先进封装测试占整体封测的比例逐步提高。2024 年，5G、人工智能等
催生大量高性能芯片需求，先进封装技术助力集成电路实现高集成度、高散热性，全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达 44.9%，相对于 2023 年增加0.4 个百分点。未来，随着传统芯片制程缩小面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比将继续增加。根据预测，2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近 50%，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量。
4、集成电路产业转移趋势带来新的发展机遇​
近年来，中国大陆电子制造业持续发展，国家政策对集成电路产业支持力度不断增强，为产业发展营造了良好环境，全球集成电路产业第三次转移进程明显加速。在制造环节，国际领先晶圆代工企业持续扩大在中国大陆布局，同时，以中芯国际、华虹半导体、晶合集成、粤芯半导体等为代表的本土晶圆制造企业亦积极扩大产能，推动全球半导体制造重心持续向中国大陆集聚。
与之相协同，下游的封装测试产业亦呈现明显的向中国大陆转移的趋势。一方面，源于产业链协同发展的内在需求，随着上游晶圆制造产能的落地和本土芯片设计公司的快速成长，封测环节为贴近市场、优化供应链效率，随之进行区位调整，产业集聚效应日益凸显；另一方面，全球贸易格局变化凸显了供应链安全
与自主可控的战略价值，推动国内芯片设计企业将订单转向本土封测企业，以保障产品交付的稳定性和安全性。“国产替代”已超越单一的成本因素，成为驱动封测产业转移的核心动力之一。
（二）本次向特定对象发行股票的目的
1、服务于新兴技术发展战略，筑牢本土封测体系与供应安全
本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向本土关键领域封测产能，全面紧扣国家数字经济和人工智能发展需求。当下，以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。同时，在国际贸易形势与本土供应链安全要求的共同作用下，封测环节亦由过去相对独立的加工环节，升级为“与设计、制造深度协同的本土化生态节点”，承担国产芯片工艺验证、质量闭环及快速量产的关键职责。此外，海外客户也在加速推进China-for-China 体系，在中国境内构建本地化服务与产能布局以满足市场需求。
本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。
2、提升产能规模与供给弹性，拓展与下游知名客户的合作
公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二