晶晨股份:晶晨股份2025年第三季度报告

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份
晶晨半导体（上海）股份有限公司
2025 年第三季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
（一） 主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本报告期比 年初至报告期
项目 本报告期 上年同期增 年初至报告期末 末比上年同期
减变动幅度 增减变动幅度
(%) (%)
营业收入 1,740,739,168.93 7.20 5,071,144,502.71 9.29
利润总额 226,682,567.80 -9.19 708,216,491.37 12.06
归属于上市公司股东的 201,200,778.45 -13.14 697,770,426.96 17.51
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 172,522,487.60 -19.31 629,530,956.88 13.71
利润
经营活动产生的现金流 345,138,532.46 179.03 -287,180,493.06 -138.49
量净额

基本每股收益（元/股） 0.48 -12.73 1.66 16.90
稀释每股收益（元/股） 0.48 -12.73 1.65 17.02
加权平均净资产收益率 2.84 减少1.00个 10.26 增加 0.03 个百
（%） 百分点 分点
研发投入合计 383,366,795.71 10.93 1,117,997,439.03 9.64
研发投入占营业收入的 22.02 增加0.74个 22.05 增加 0.07 个百
比例（%） 百分点 分点
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
变动幅度(%)
总资产 8,345,253,130.63 7,366,029,855.70 13.29
归属于上市公司股东的 7,171,833,486.97 6,394,225,388.49 12.16
所有者权益
注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。
2025 年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重
作用下，公司产品销售规模不断提升。2025 年前三季度，公司实现销售收入 50.71 亿元，同比增加 4.31 亿元（同比增长 9.29%），前三季度营收创下历史同期新高。尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。
2025 年前三季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润 6.98 亿元，同比增加 1.04 亿元（同
比增长 17.51%）。2025 年前三季度，公司因股权激励确认的股份支付费用为 0.15 亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为 0.22 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025 年前三季度归属于母公司所有者的净利润为 7.20 亿元。
2025 年前三季度，公司发生研发费用 11.18 亿元（其中第一季度为 3.59 亿元，第二季度为
3.76 亿元，第三季度为 3.83 亿元），前三季度研发费用相较去年同期增加 0.98 亿元（同比增长
9.64%）。
在 2024 年“运营效率提升年”的基础上，2025 年公司继续围绕运营效率提升进行持续改善,
2025 年前三季度，公司综合毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势。前三季度整体综合毛利率为 37.12%，综合毛利率的绝对值同比增长 0.75 个百分点，后续随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。

受益于端侧智能技术的快速渗透，原有智能终端品类将获得端侧智能技术的赋能与升级，同时新的应用形态与应用场景也将不断涌现：
1) 当前公司各产品线已有超过 20 款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025 年前
三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超 1,400 万颗（去年同期约 580 万颗），同比增长超 150%。在一些确定性大市场和增量市场上，公司还在持续挖掘端侧智能技术的应用潜力，持续扩大相关芯片的销售规模。
2) 公司 6nm 芯片自上市后，销量不断攀升，2025 年前三季度，实现出货量近 700 万颗，预
计 2025 年全年，6nm 芯片出货量有望达到 1,000 万颗，在大规模商用验证之后，后续 6nm 制程技
术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。
3) W 系列 2025 年前三季度实现出货量超 1,300 万颗，同比增长近 70%，其中 Wi-Fi 6 芯片，
前三季度实现出货量超 400 万颗，Wi-Fi 6 产品销量在 W 系列总体销量占比，已从去年同期的不
足 6%提升至当前超 30%，随着后续 W 系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W 系列整
体和 Wi-Fi 6 产品，其销售规模还将持续扩大。
4) 公司 C 系列智能视觉芯片，在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防
等领域持续收获新订单，2025 年前三季度 C 系列销售超 300 万颗，已达去年同期销量的两倍。通
过与全球知名 AI 平台完成适配及大规模商用验证，C 系列产品后续有望在智能视觉领域取得爆发性增长。
公司凭借平台型 SoC 技术优势与产品口碑，通过与头部优势客户的持续深入合作，进一步推
动了公司芯片产品在创新硬件形态与场景上的突破：
1) 与全球顶级人工智能与智能家居客户谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型 Gemini 的新
产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级。
2) 与全球顶级消费电子客户三星合作，在已推出多款智能白电产品（如智能冰箱、智能一
体式洗烘机、智能烤箱）的基础上，近期再合作推出全新 Color E-Paper（彩色电纸）大屏显示产品，其低功耗、易部署的特点，使得该产品在商用显示领域具有广阔应用前景。针对这些新应用场景，近期还将有面向国内市场的更高集成度的产品推出。
3) 与全球顶级零售商沃尔玛合作，推出其自有品牌 Onn 的智能门铃与智能摄像头产品，凭
借沃尔玛全球广阔的销售渠道优势，助力公司进一步拓展 To C 与 To B 市场。

4) 与创新智能影像设备客户 Insta360（影石）合作，共同推出全新 AI 会议终端 Wave，不
断挖掘端侧智能在商用办公领域的新应用场景。
近期, 公司在研产品亦取得积极进展，集成公司多项 SoC 技术的 Wi-Fi 路由芯片与 Wi-Fi 6
1*1 高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于内部测试阶段；覆盖 AIoT 领域和智能汽车领域的新一代高算力 6nm 芯片将于近期流片；新产品系列智能显示的首款芯片，将于 2025 年底流片。
自 2025 年 9 月，公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”）之后，
近期已开始进行芯迈微研发团队的整合，芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。
面对端侧智能的历史性机遇，公司将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度，并且基于今年多个产品系列的新产品大规模商用验证取得的经验, 公司即将推出一系列高集成度、高性价比、行业领先的芯片产品与解决方案，进一步驱动公司业绩增长。预计 2025 年全年经营业绩将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。
（二） 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末 说明
金额
非流动性资产处置损益，包括已计提 -71,992.79 80,676.85
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公 4,385,923.02 16,203,400.06
司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，非金融企业持有金
融资产和金融负债产生的公允价值