和林微纳:国泰海通证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2021年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性的核查意见

国泰海通证券股份有限公司
关于苏州和林微纳科技股份有限公司
2021 年度向特定对象发行股票部分募投项目延期
并重新论证可行性的核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐人”）作为苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”、“和林微纳”）首次公开发行股票并在科创板上市和 2021 年度向特定对象发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规章、规范性文件以及《苏州和林微纳科技股份有限公司章程》等有关规定，对和林微纳 2021 年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性事项进行了核查，核查情况及核查意见如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105 号）文件核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票 9,874,453 股，发行价为每股 70.89 元，募集资金总额人民币 699,999,973.17 元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32 元后，实际募集资金净额为人民币 689,518,487.85 元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。
二、募集资金的使用及存放情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用
情况如下：
序 调整前拟投入 调整后拟投入 截至 2025 年 6 月 30 投资进
号 项目名称 募集资金 募集资金 日累积投入募集资金 度
总额
1 MEMS 工艺晶圆 43,594.00 43,594.00 5,694.04 13.06%
测试探针研发量

序 调整前拟投入 调整后拟投入 截至 2025 年 6 月 30 投资进
号 项目名称 募集资金 募集资金 日累积投入募集资金 度
总额
产项目
2 基板级测试探针 12,464.00 12,464.00 1,346.22 10.80%
研发量产项目
3 补充流动资金 13,942.00 12,893.85 13,058.30 101.28%
合计 70,000.00 68,951.85 20,098.55 29.15%
公司募投项目实施进展情况详见公司于2025年8月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金存放
情况如下：
开户银行 银行帐号 存储方式 余额
中国银行苏州工业园区分行 522278228125 活期存款 21,836,311.20
苏州银行股份有限公司胜浦支行 51100800001238 活期存款 118,601,867.16
江苏银行苏州分行 30160188000371065 活期存款 2,573.41
招商银行股份有限公司离岸金融中心 OSA512914582065002 活期存款 3,202,276.45
合计 - - 143,643,028.22
三、本次部分募投项目延期的情况及原因
（一）本次部分募投项目延期的具体情况
公司基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对下述募投项目预计达到可使用状态日期进行调整，具体如下：
序 项目名称 原计划达到预定可使用 延期后达到预定可使用
号 状态日期 状态日期
1 MEMS工艺晶圆测试探针研发 2025 年 9 月 2027 年 9 月
量产项目
2 基板级测试探针研发量产项目 2025 年 9 月 2025 年 12 月
（二）本次部分募投项目延期的原因
1、市场周期性波动，导致客户端新产品的研发进度出现相应减缓

公司所处的半导体行业及供需情况具有周期性，主要和产品技术更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据 WSTS 的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自 2022 年下半年进入周期性低迷，行业市场规模 2023 年同比下降8.3%至 5,269 亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年开始，全球半导体行业实现快速回升，并预计于 2025 年、2026 年保持快速增长态势。
在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现相应减缓。
2、供应链转向国产替代方案，导致研发与验证周期的延长
自 2022 年募投项目实施以来，西方国家进一步提升对中国半导体技术领域的限制与制约，导致公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确保供应链的连续性和稳定性。在募投项目供应链整体从国外转向国内的过程中，研发与验证周期相应延长，使得整体项目进度相较于原有时间及计划有所滞后。尽管如此，公司仍克服重重困难，致力于推动产业链的国产化与升级发展。
（三）分期投资计划及后续保障措施
公司在综合考虑募集资金的实际使用状况及募投项目的当前实施进展后，经审慎研究，决定将 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研
发量产项目达到预定可使用状态的时间调整至 2027 年 9 月和 2025 年 12 月，尚
未投入的募集资金将主要用于募投项目的设备和软件购置、研发人员工资、场地装修等，并根据实际实施进度分阶段投入。
公司将密切关注市场环境变化，结合公司实际情况，合理规划建设进度，优化资源配置，加强对募集资金使用的监督管理，加快推进募投项目建设。
四、部分募投项目重新论证可行性情况
（一）募投项目概况
1、MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司、UIGREEN 株式会
社；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号、东京都墨田区一丁目 34 番 11 号；
（3）项目总投资：MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额为48,814.00 万元，其中拟使用募集资金投资 43,594.00 万元；
（4）项目建设期：5 年。
2、基板级测试探针研发量产项目
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号；
（3）项目总投资：基板级测试探针研发量产项目总投资额为 14,024.00 万元，其中拟使用募集资金投资 12,464.00 万元。
（4）项目建设期：3 年 3 个月。
（二）募集资金投资项目的进展
1、MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
MEMS 工艺晶圆测试探针分为 2D 垂直 MEMS 探针、2.5D 悬臂 MEMS 探针
和 3D 复合 MEMS 探针三大类。
截至目前，2D 垂直 MEMS 探针已经交付产品至客户端测试，后续将进一步
提升工艺的稳定性；2.5D悬臂MEMS探针正处于研发的中期阶段，预计将在2025年底交付产品至客户端测试；3D 复合 MEMS 探针正处于研发的初级阶段。
2、基板级测试探针研发量产项目
截至目前，“基板级测试探针研发量产项目”研发工作已完成，并达到设定的良率和效率，即将进行量产设备的采购和运营。
（三）部分募投项目重新论证可行性的情况
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额 50%情形的，上市公司应当对募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。
因此，公司对 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目进行了重新论证。
1、募投项目的必要性
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
公司长期专注于 MEMS 精微制造，主要产品是 MEMS 精微零部件和半导体
芯片测试探针。由于公司聚焦 MEMS 精微零部件和半导体芯片测试探针领域，因此在该领域积累了大量的专利技术，从而使公司产品领先于国内同行业。拓展晶圆 MEMS 探针市场有利于公司健康稳定的发展，首先晶圆 MEMS 探针能够丰富公司现有的产品结构，拓宽了企业经营收入的来源；其次公司现有客户大多处于半导体行业中，部分客户的业务涉及封测行业，为现有客户提供更多元化的产品服务，进一步加深与现有客户的合作关系，提升公司业务的综合竞争力，使公司建立更加稳定的销售渠道，增加客户对公司产品的粘性。
晶圆 MEMS 探针业务是公司开拓市场、把握探针行业发展趋势的需要，国内研发、生产晶圆 MEMS 探针的企业较少，公司凭借拓展晶圆 MEMS 探针业务能够抢占国产替代市场先机。随着公司进入晶圆 MEMS 探针市场，不仅突破国外企业的垄断地位，还将推动国产晶圆 MEMS 探针市场的发展，促进国内探针行业技术水平和产品质量的提升，助力国内高端半导体零部件国产化的发展，响应了国家产业升级、自主发展高端制造业的发展战略目标。
（2）基板级测试探针研发量产项目
近几年来，消费电子产品正经历着日新月异的快速发展，不同产品、同款不同代产品在电气连接、功能、尺寸等方面均会有着不同的定制化要求，基板级测试的需求同样展现出上述趋势。公司通过布局未来可能出现的前沿技术，直接参与现有测试探针领域客户迭代产品的开发与设计，积极响应其基板级测试探针的
定制化需求，从而增强客户关系的稳定性。
同时，基板测试线型探针制造工艺难度高、要求精度高、材料特性复杂，生产自动化程度高，国内尚未出现可以满足基板测试的线型探针制造商，所以国内基板测试厂商当前主要采用台资或外资厂商的进口探针产品。为更好地完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力，因此开展本次募投计划。目前弹簧探针可以测试的电极间距在 0.25mm以上，本项目产品主要用于测试电极间距在 0.2mm 以下。随着本项目建成量产，公司将为消费电子、医疗电子等领域提供高可靠的基板测试探针产品，满足芯片载板市场不断增长的市场