汇成股份:2024年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告

2024 年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 2025 年跟踪评级报告中鹏信评【2025】跟踪第【134】号 01

信用评级报告声明
除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。
本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性作任何保证。
本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。
本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。
本评级报告版权归本评级机构所有，未经授权不得修改、复制、转载和出售。除委托评级合同约定外，未经本评级机构书面同意，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动或其他用途。
中证鹏元资信评估股份有限公司
2024年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公
司债券2025年跟踪评级报告
评级结果 评级观点
本次评级 上次评级 本次等级的评定是考虑到：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下
简称“公司”或“汇成股份”，证券代码：688403.SH）在显示驱动
主体信用等级 AA- AA- 芯片封装及测试领域保持一定的技术优势，跟踪期内继续与优质客
评级展望 稳定 稳定 户维持良好的合作关系，汇成转债（本文又称“本期债券”）募投
汇成转债 AA- AA- 项目陆续投产带动先进封测产能进一步扩张，营业收入保持增长，
目前现金储备较充足、杠杆水平相对较低。同时中证鹏元也关注
到，公司产品类型和应用领域单一，行业竞争加剧导致产能消化压
力加大、盈利能力下降；此外客户、供应商集中度均较高，部分核
心设备及原料依赖进口，面临一定的成本控制压力等风险因素。
公司主要财务数据及指标（单位：亿元）
评级日期 合并口径 2025.3 2024 2023 2022
总资产 46.63 45.91 35.96 31.96
2025 年 6 月 11 日 归母所有者权益 32.48 32.01 31.32 29.04
总债务 11.26 11.23 1.93 0.04
营业收入 3.75 15.01 12.38 9.40
净利润 0.41 1.60 1.96 1.77
经营活动现金流净额 1.50 5.01 3.51 6.01
净债务/EBITDA -- 0.35 0.18 -2.15
EBITDA利息保障倍数 -- 24.12 416.39 44.07
总债务/总资本 25.75% 25.97% 5.81% 0.14%
FFO/净债务 -- 273.56% 552.79% -45.22%
EBITDA利润率 -- 36.43% 36.90% 40.98%
总资产回报率 -- 4.30% 5.79% 6.98%
速动比率 7.50 8.14 1.14 6.02
现金短期债务比 632.43 121.75 0.73 451.38
联系方式 销售毛利率 23.96% 21.80% 26.45% 28.72%
资产负债率 30.34% 30.28% 12.91% 9.14%
项目负责人：董斌 资料来源：公司 2022-2024年审计报告及未经审计的 2025年 1-3月财务报表，中证鹏元
整理
dongb@cspengyuan.com
项目组成员：李爱文
liaw@cspengyuan.com
评级总监：
联系电话：0755-82872897
正面
公司继续与优质客户维持良好合作关系，产能持续扩张带动收入较快增长。公司在显示驱动芯片封测领域经营多年，
在金凸块制造、薄膜覆晶封装等领域具有一定基础积累，并与联咏科技、天钰科技和鼎瑞科技等优质客户维持良好
的合作关系，2024 年随着本期债券募投项目陆续投产，封装测试产能进一步增长，产销规模扩张较快，收入规模保
持增长。
公司现金储备较充足，目前杠杆水平较低。公司主业现金生成能力尚可，2024 年经营活动现金流继续呈现较大规模
净流入；随着本期债券 2024年 8 月成功发行，现金类资产规模快速增长，目前负债率仍较低。
关注
公司产品类型及应用领域单一，盈利能力受行业竞争及下游需求波动影响较大。公司专注于显示驱动芯片封测，产
品应用领域集中于智能手机、高清电视等消费电子，受国内同行新增较大产能导致竞争加剧影响，2024 年以来公司
产能利用率、封测服务价格均有所下降，盈利能力表现弱化。目前公司在建产能规模仍较大，若未来行业竞争加剧
或下游景气表现不及预期，公司将面临产能消化风险，且固定资产折旧将对利润形成侵蚀。
供应商集中度高且采购进口比例较大，贸易摩擦可能对公司关键生产设备及核心原料采购造成负面影响。2024 年公
司前五大供应商的采购集中度达 61%，主要生产设备及核心原材料进口自日本、中国台湾等地，测试机、镭射切割
机等关键设备及测试用墨水等原料尚未实现国产化，另有部分原料及设备的国产替代供应商较少，且若未来相关国
家或地区与中国大陆在集成电路领域的贸易摩擦持续升级，或通过贸易政策、进出口限制等方式增加贸易壁垒，公
司采购活动可能受到重大不利影响。
客户集中度较高且以外销为主，核心客户需求变动对业绩影响较大。2024 年公司向前五大客户销售金额占比达 66%，
向境外显示驱动芯片设计企业（以中国台湾厂商为主）的销售金额占比较大，若公司重要客户市场地位或其采购政
策发生不利变动，或集成电路领域的跨境贸易摩擦加剧，公司业绩可能受到较大不利影响。
未来展望
中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望。我们认为公司在显示驱动芯片封测领域保持一定的技术优势，客户资质较
好且合作关系较稳定，近年产能规模增长较快，预计未来业务持续性较好。
同业比较（单位：人民币亿元）
指标 长电科技 通富微电 颀邦科技 南茂科技 颀中科技 汇成股份
资产总计 540.60 393.40 115.96 101.15 69.91 45.91
资产负债率 45.35% 60.06% 9.40% 44.75% 14.13% 30.28%
营业收入 359.62 238.82 45.41 50.59 19.59 15.01
销售毛利率 13.06% 14.84% 22.46% 12.97% 31.28% 21.80%
净利润 16.12 7.92 9.22 3.17 3.13 1.60
净营业周期（天） 22.01 44.69 97.73 120.19 43.18