胜宏科技:立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于胜宏科技(惠州)股份有限公司申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函的回复

立信会计师事务所（特殊普通合伙）
关于《关于胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函》的回复
信会师函字[2025]第 ZC028 号
深圳证券交易所：
贵所于 2025 年 4 月 10 日出具的《关于胜宏科技（惠州）股份有限公司申请
向特定对象发行股票的第二轮审核问询函》（审核函〔2025〕020013 号）（以下简称“问询函”）已收悉。根据审核问询函的要求，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“会计师”）作为胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”、“公司”、“申请人”或“发行人”）申报会计师，我们对涉及会计师的相关问题进行了审慎核查，有关情况回复如下，请予审核。
如无特殊说明，本回复中简称与募集说明书中简称具有相同含义，涉及对申请文件修改的内容已用楷体加粗标明：
黑体 问询函所列问题
宋体 对问询函所列问题的回复
在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目 录

问题一...... 3
问题二......13
问题一
1．发行人前次募集资金总额 20 亿元，前次募投项目存在变更的情形，变更比例为 74.81%，变更比例较高。发行人终止前募项目的主要理由为 PCB 行业的短期需求暂时放缓。发行人本次募投项目拟继续投入前募终止的 HDI 相关建设项目。本次发行拟投向的越南胜宏人工智能 HDI 项目效益预测中达产毛利率为25.03%，高于公司报告期毛利率平均值 19.07%。
请发行人补充说明：（1）募投项目是否着眼于公司长期规划，以短期需求下降终止前募项目的理由是否充分合理，前募项目制定及终止决策是否谨慎；（2）结合前募终止的考虑因素，说明本次募投项目长短期需求是否存在下降或终止风险，何种情形下将予以终止；结合在手订单、未来行业发展趋势、市场竞争情况等，进一步说明前募终止后较短时间内再次融资投资于 HDI 项目的合理性，本次募投项目决策是否谨慎，是否存在产能消化风险；（3）结合效益测算中募投项目产品结构等，进一步说明越南胜宏人工智能 HDI 项目效益预测毛利率较高的合理性，与发行人现有水平及同行业可比公司相比，相关测算是否谨慎、合理。
请发行人补充披露相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（2）（3）并发表明确意见，并在前募鉴证报告中补充变更后募投项目效益实现情况。
【回复】
一、发行人补充说明
（二）结合前募终止的考虑因素，说明本次募投项目长短期需求是否存在下降或终止风险，何种情形下将予以终止；结合在手订单、未来行业发展趋势、市场竞争情况等，进一步说明前募终止后较短时间内再次融资投资于 HDI 项目的合理性，本次募投项目决策是否谨慎，是否存在产能消化风险
1、结合前募终止的考虑因素，说明本次募投项目长短期需求是否存在下降或终止风险，何种情形下将予以终止
公司前募高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目产品主要
应用于通信、计算机、汽车电子及消费电子领域，本次募投项目产品主要应用于人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、交换机、汽车电子等领域。前次募投项目终止及本次募投项目扩产均充分考虑了市场需求变化，是公司准确把握行业发展趋势的体现。

公司本次募投项目是在 AI 推动 PCB 行业进入新一轮增长周期的背景下启
动的，未来需求增长确定性较高：
（1）以 AI 为代表的科技革命正在席卷全球，人工智能的高速发展已经成为不可逆转的确定性趋势，AI 技术在众多领域的应用也日益广泛，算力基础设施的海量增长和升级迭代将成为必然趋势。根据 Market.US 数据，2022-2026 年全球人工智能市场将以 39.2%的复合年增长率，预计到 2026 年全球人工智能产业规模达到 4,840 亿美元，中国人工智能市场将以 19.6%的复合年增长率，预计到2026 年达到 266.9 亿美元。根据工信部数据，我国人工智能企业数量超过 4,400家。随着人工智能技术及产业化应用的加速发展，训练和推理的算力消耗呈指数级增长，因此算力基础设施（如 AI 服务器、交换机等）的规模化部署成为刚需，从而拉动相关 PCB 产品需求的快速增长；
（2）PCB 在下游电子产品中具有必要性和不可替代性，且作为一个重资产、高污染的行业，PCB 产能大规模迁移的难度极大，集中分布在东亚、东南亚地区的格局不容易改变，因此国际贸易摩擦等导致行业需求锐减或转移的可能性很低；
（3）随着竞争实力的提升，公司的客户群体持续升级，成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、台达等国际知名企业的供应链。公司主要客户建立了严格的供应商认证体系，考虑到产品质量和供货稳定的因素，供应商一旦获得客户认可，通常与客户保持长期稳定的合作关系。公司在手订单充足，优质的核心客户群体为公司业务增长提供保障。
综上所述，在 PCB 行业进入新一轮增长周期的背景下，公司本次募投项目因长短期需求下降而终止的风险较小。但是在多变的国际经济环境下，如果宏观经济发生剧烈波动或严重衰退，或贸易流通严重受限，将导致包括公司在内的PCB 企业面临一定的行业波动风险。若公司经充分研判后，确定募投项目继续实施将会给公司带来巨大的经济损失、损害投资者利益，将会对募投项目予以终止。
2、结合在手订单、未来行业发展趋势、市场竞争情况等，进一步说明前募终止后较短时间内再次融资投资于 HDI 项目的合理性
公司于 2023 年 2 月作出了终止“高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封
装基板建设项目”的决策，并同时开始布局出海计划。2024 年上半年，受益于人工智能 AI 算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及 AI 开启的消费电子终端创新周期，公司产品需求快速增长，公司开始正式筹备海外扩产计划。
本次募投旨在顺应行业发展趋势、满足客户对公司建立海外布局的要求；前次募投项目产品主要应用于通信、计算机、汽车电子及消费电子领域，本次募投项目产品主要应用于人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、交换机、汽车电子等领域，本次募投旨在把握 AI 带来的行业发展机遇。前次募投项目终止及本次募投项目扩产系公司充分把握市场需求变化、结合自身经营情况作出的决策。在前募HDI 项目终止背景下，本次募集资金拟投入 HDI 项目具备合理性，具体分析如下：
（1）在手订单
截至本回复出具之日，公司多层板、HDI 产品均取得了较大规模的在手订单，公司在手订单的消化周期通常在 60-90 天。公司订单需求旺盛，产能的升级和扩充势在必行。
（2）未来行业发展趋势
受益于 AI 推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC 的
新一轮 AI 创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB 行业景气度持续上行，Prismark 预计
2029 年全球 PCB 产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率预计
为 5.2%；其中 HDI 板 2029 年市场规模为 170.37 亿美元，2024-2029 年复合增长
率为 6.4%。
未来五年 AI 系统、服务器等是 PCB 需求增长的主要动能。根据 Prismark 数
据，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）接近 8
亿美元，预计到 2024 年将达到 19 亿美元，同比增长接近 150%；到 2028 年，
AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到
31.7 亿美元，2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规
模增速。AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和 HDI 板发展的重
要驱动力。Prismark 预测 2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达
到 16.3%。
针对高速增长的高多层板、高阶 HDI 等高端产品需求，公司需着力布局先进技术和装备，以满足核心战略客户的要求。

（3）市场竞争情况
公司在高密度多层 VGA（显卡）PCB 产品等多个细分领域市场份额达到全
球第一。根据 Prismark2024 年 Q3 报告，公司是 AI 服务器中 UBB（通用基板）
及交换机板的领先供应商之一。
当前国内 PCB 上市公司在 AI 服务器领域呈现阶梯化发展格局：部分企业已
经实现大规模量产；部分厂商还处于小批量生产阶段；另有部分企业尚处于技术研发和样品导入阶段。目前，国内 PCB 企业在 AI 服务器领域的竞争格局相对稳定，率先实现大规模量产的企业凭借先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，
在 AI 服务器领域构筑起了一定的竞争壁垒。公司已实现 AI 服务器相关 PCB 产
品的大规模量产，并已切入全球顶级服务器客户供应链。
为进一步巩固公司在全球 PCB 行业的领先地位以及在 AI 服务器等细分领
域的优势，提升公司在高端产品领域的市场份额，公司需进一步扩充高多层板及高阶 HDI 等高端产品产能。
综上所述，公司本次募投项目投资于 HDI 项目具备合理性。
3、本次募投项目决策是否谨慎，是否存在产能消化风险
（1）在手订单与本次募投项目扩产产能
截至本回复出具之日，公司多层板、HDI 产品均取得了较大规模的在手订单，其中 14 层以上多层板、五阶及以上 HDI 占比较报告期有明显提升。公司报告期销售情况与本次募投项目扩产情况的对比情况如下：
单位：万平方米
产品类别 募投项目拟扩产产量/年 销售数量
2024 年度 2023 年度 2022 年度
多层板 150.00 601.85 581.39 575.83
HDI 15.00 64.69 50.80 37.13
泰国高多层印制线路板项目计划年产能 150 万平方米，占公司 2024 年多层
板销售数量的比例为 24.92%。其中，14 层以上多层板占募投项目规划产能的比例为 33.33%。报告期各期，公司 14 层以上多层板销售占比逐年提升，为本次募投项目产能消化奠定了基础。
越南胜宏人工智能 HDI 项目计划年产能 15 万平方米，占公司 2024 年 HDI
销售数量的比例为 23.19%。本次募投项目以五阶及以上高阶 HDI 为主。公司五阶及以上 HDI 销售占比自 2024 年起开始提升，为本次募投项目产能消化奠定了基础。

（2）现有产能与本次募投项目扩产产能
本次募投项目拟生产产品均属于 PCB 硬板。报告期内，公司 PCB 硬板的产
能利用率情况如下：