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沪电股份:2025年4月16日投资者关系活动记录表

公告时间:2025-04-16 17:18:27

证券代码:002463 证券简称:沪电股份
沪士电子股份有限公司
投资者活动记录表
编号:2025-0416-007
□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
投资者关系
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议
活动类别
√其他: 网络会议
富达投资(本次会议采取网络会议形式,参会者均未签署书面调研承诺函。但
参与单位名称 在交流活动中,我公司严格遵守相关规定,保证信息披露真实、准确、及时、
及人员姓名 公平,没有发生未公开重大信息泄露等情况。下文会议纪要中的内容不代表公
司对未来的盈利预测和业绩指引,请投资者注意投资风险并谨慎投资。)
时间 2025年 4 月 16日 15:00-16:00
地点
ZOOM
(会议方式)
公司接待
钱元君
人员姓名
1、发展历程
答:简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司 PCB 产品以通信通讯设备、数
据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司始终坚持实施差异化产品竞
争战略依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,依托平衡的产品布局以及深耕
投资者关系活动 多年的中高阶产品与量产技术,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差
主要内容介绍 异化产品。TPCA 先前曾经做过一个 PCB 产业的轨迹的回溯,我们也算是一
路见证了这段历史,有兴趣的话我会后可以分享一下链接。
2、在复杂的外部环境下,公司整体的经营策略。
答:不同的公司经营策略多有所差异,公司只是选择适合自身情况的差异化策
略,并付诸于持续一贯的行动。市场上经常有这样的偏差或者习惯,把一个公
司和一个公司进行过度关联。其实在不同的应用领域,市场的具体情况千差万别的,在公司产品主要面向的应用领域,公司始终坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务,大家去看我们定期报告中披露的前五大客户,在 2024年收入同比实现不错成长的同时,公司还是努力保持行业头部客户的均衡,公司向来注重中长期的可持续利益,而非仅仅局限于眼前的短期利益。
公司深知只有着眼长远,动态适配市场中长期的需求结构,保持客户均衡,才能在不断变化的市场环境中稳健发展,实现可持续增长。公司需要准确把握未来的产品与技术方向,在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入,通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局,在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势,在不确定中锚定确定性。
3、公司收入结构
答:2024年应用于 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场板实现营业收入约 100.93 亿元,其中 AI服务器和 HPC相关PCB产品约占 29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB产品约占38.56%。2024年公司汽车板整体实现营业收入约 24.08 亿元,其中公司毫米波雷达、采用 HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack 等新兴汽车板产品约占 37.68%。
4、美国加税对 PCB 行业影响及供应格局问题,以及高复杂度高多层板全球供应格局。
答:2024 年公司直接出口至美国的营业收入占比低于 5%,公司产品主要出口至东南亚地区,按照过往的行业惯例公司出口产品并不承担关税。目前 PCB行业的主要产地集中在亚洲地区,均在贸易争端牵涉范围内,公司主要竞争对手中仅 TTM在美国本土有部分产能。在美国本土扩充 PCB 产能的难度极大,公司也没观测到有同行面向公司产品的主要应用领域在美国本土积极扩充产能的计划。
AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕,公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,预计 2025 下半年产能将得到有效改善。公司近两年的资本开支,相信大家从现金流量,在建工程等财务数据里也可以清楚的看到。

5、800G 交换机市场情况。
答:这个在我们 2024年报中也多次提及,2024年下半年,高速网络的交换机
及其配套路由相关 PCB产品是公司增长最快的细分领域,环比增长超 90%。
AI 的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上,数据中心交
换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络,然而人工智能与高性能计算
集群的连接需要一个数据中心规模的架构,即人工智能后端网络,同时前端网
络也需要额外的容量来支持后端部署,调研机构 Dell’Oro Group 近期发布的
报告预测,以太网数据中心交换机销售在未来五年(2025-2029年)或超 1,800
亿美元。
6、CPO 对 PCB的影响。
答:CPO 从发布到送样测试、从产品成熟再到客户全面接受和大规模部署应
用,预计还有一个较长的过程要走,更要看供应链各个环节的适配进展程度。
其对 PCB 产品的集成度、精细度、超高速信号传输、散热乃至材料等多方面
的要求都会提高。NPO和 CPO架构的交换机公司目前也正持续配合客户进行
开发。我不是技术出身,大家感兴趣的话可以去翻看一下近年公司年报中的研
发部分。我想说的是公司现在做的产品技术规格的细节要求和 10 年前,20年
前差异其实也是很大的,公司长期聚焦在相关细分应用领域,服务于业内头部
客户群体,长期和客户保持深度合作进行项目研发,不敢保证一定一路顺风,
但是应该也不至于迷路。
附件清单 无
日期 2025年 4 月 16日

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