力源信息:关于公司为全资子(孙)公司提供担保的进展公告

证券代码：300184 证券简称：力源信息 公告编号：2024-056
武汉力源信息技术股份有限公司
关于公司为全资子（孙）公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、担保情况概述
为满足全资子（孙）公司日常经营及业务发展需要，武汉力源信息技术股份有限公
司（以下简称“公司”）分别于 2024 年 3 月 8 日、3 月 25 日召开董事会、股东大会审议
通过《关于 2024 年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计的议案》，同意 2024 年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计不超过等值人民币 20.80 亿元（实际担保
金额以最终签订的担保合同为准），相关内容详见公司于 2024 年 3 月 9 日在中国证监会
指定信息披露媒体巨潮资讯网披露的《关于 2024 年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2024-004）。
二、本次担保进展情况及担保协议的主要内容
在上述已批准的担保额度项下，近日公司与平安银行股份有限公司深圳分行、汉口银行股份有限公司洪山支行分别签订了《最高额保证担保合同》、《保证合同》，为全资子公司深圳市鼎芯无限科技有限公司（以下简称“鼎芯无限”）向平安银行股份有限公司深圳分行申请综合授信提供人民币3000万元连带责任保证担保，为全资子公司武汉力源信息应用服务有限公司（以下简称“力源应用”）向汉口银行股份有限公司洪山支行申请综合授信提供人民币1000万元连带责任保证担保，为全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）向汉口银行股份有限公司洪山支行申请综合授信提供人民币1000万元连带责任保证担保。同时，鼎芯无限、力源应用、芯源半导体均对公司提供了等值的反担保。
1、公司为鼎芯无限提供担保签订的最高额保证担保合同主要内容如下：
①所担保的主债权金额：人民币3000万元。
②保证方式：连带责任保证。

③保证范围：为债权确定期间内主合同项下债务人所应承担的全部债务（包括或有债务）本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用之和。
④保证期间：为从本合同生效日起至主合同项下具体授信项下的债务履行期限届满之日后三年。授信展期的，则保证期间顺延至展期期间届满之日后三年；若主合同项下存在不止一项授信种类的，每一授信品种的保证期间单独计算。
2、公司为力源应用提供担保签订的保证合同主要内容如下：
①所担保的主债权金额：人民币1000万元。
②保证方式：连带责任保证。
③保证范围：为主债权及其利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和银行为实现债权而发生的费用（包括但不限于检查、保险、评估、登记、鉴定、保管、提存、公证、垫缴税款等费用，以及银行为实现债权而支付的律师费、诉讼费、仲裁费、执行费、差旅费、财产保全费、过户费、拍卖费等所有费用）。所约定的担保范围为包含增值税的价税合计额。
④保证期间：为三年，自被担保债务的履行期届满之日起算，被担保债务的履行期依照主合同的相关约定确定。发生协商变更债务履行期限情形的，以变更后的债务履行期限届满日为保证期间起算日。银行依照法律规定及/或主合同约定宣告债务提前到期的，保证期间从各该提前到期日开始起算。
银行与债务人就被担保债务的履行期限达成展期协议的，保证期间为借款展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。
3、公司为芯源半导体提供担保签订的保证合同主要内容如下：
①所担保的主债权金额：人民币1000万元。
②保证方式：连带责任保证。
③保证范围：为主债权及其利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和银行为实现债权而发生的费用（包括但不限于检查、保险、评估、登记、鉴定、保管、提存、公证、垫缴税款等费用，以及银行为实现债权而支付的律师费、诉讼费、仲裁费、执行费、差旅费、财产保全费、过户费、拍卖费等所有费用）。所约定的担保范围为包含增值税的价税合计额。
④保证期间：为三年，自被担保债务的履行期届满之日起算，被担保债务的履行期
依照主合同的相关约定确定。发生协商变更债务履行期限情形的，以变更后的债务履行期限届满日为保证期间起算日。银行依照法律规定及/或主合同约定宣告债务提前到期的，保证期间从各该提前到期日开始起算。
银行与债务人就被担保债务的履行期限达成展期协议的，保证期间为借款展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。
三、累计对外担保及逾期担保金额
截至本公告日，公司对外实际担保余额合计人民币 3.75 亿元（均系公司为全资子（孙）公司提供的担保），占公司最近一期经审计净资产的比例为 10.39%，不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
四、备查文件
1、公司与各银行签订的《最高额保证担保合同》、《保证合同》；
特此公告！
武汉力源信息技术股份有限公司 董事会
2024 年 12 月 20 日