颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 (2024年12月19日)

合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-028
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 □电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
来访单位名称 天风证券
时间 2024 年 12 月 18 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强
证券事务代表：陈颖
1.问：铜镍金凸块的技术优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式
的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表
面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，
对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活
性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的
成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，
且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述
要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电
源管理类芯片。
投资者关系活动 2.问：公司的价格趋势如何？
主要内容介绍 答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。
后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
3.问：公司 OLED 的客户结构？
答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显
微、奕斯伟等。
4.问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供 3 个月的需求预测。
5.问：电源管理芯片的终端应用及发展趋势？
答：电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结
构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、
汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为
主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装形式。但随着下游终
端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源
管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片
封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、
SiP 和 3D 封装等形式。
6.问：先进封装技术与传统封装技术差异点？
答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引
线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用
引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与
外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键
合互连的方式来实现电气连接。
凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制造过程一般
是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环
节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）
封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，
凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术
可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少
了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶
圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的
集成电路线路接点位置（I/O Pad）进行优化和调整，使集成电
路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提
高。
7、问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？
答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、
射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS
（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通
讯、家电、工业控制等下游应用领域。
关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 12 月 19 日