精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2024-172
武汉精测电子集团股份有限公司
关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2024 年 4 月
21 日、2024 年 5 月 14 日召开第四届董事会第三十五次会议、2023 年度股东大
会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2024年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 38.5 亿元人民币；其中，公司拟对子公司武汉精能电子技术有限公司（以下简称“武汉精能”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 3.2 亿元，拟对武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称“武汉精鸿”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 1.6 亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为
准 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 4 月 23 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2024-059）。
公司分别于 2024 年 8 月 16 日、2024 年 9 月 2 日召开第四届董事会第三十
七次会议、2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）的正常生产经营，拓宽资金渠道，拟对苏州精材向银行申
请授信提供最高担保额度人民币 3,000 万元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于 2024 年8 月 17 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号2024-126）。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：
二、担保进展情况
为满足子公司苏州精材日常经营发展需要，公司近日与中国建设银行股份有限公司昆山分行（以下简称“建设银行”）签订编号为“HTC322986400ZGDB2024N0D5”的《本金最高额保证合同》，约定公司为苏州精材向建设银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司武汉精能日常经营发展需要，公司近日与交通银行股份有限公司武汉洪山支行（以下简称“交通银行”）签订编号为“保 A101HS24087”的《保证合同》，约定公司为武汉精能向交通银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司武汉精鸿日常经营发展需要，公司近日与中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行（以下简称“中国银行”）和交通银行分别签订编号为“2024 年东钻保字 175 号”的《最高额保证合同》，编号为“保 A101HS24091”的《保证合同》，约定公司为武汉精鸿向中国银行和交通银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。
三、担保合同的主要内容
（一）《本金最高额保证合同》（编号：HTC322986400ZGDB2024N0D5）
1、债权人：中国建设银行股份有限公司昆山分行

3、债务人：苏州精材半导体科技有限公司
4、保证额度有效期自 2024 年 11 月 20 日起至 2034 年 11 月 20 日
5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：主合同项下主债权本金余额以及利息（含复利和罚息）、违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书延迟履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向乙方支付的其他款项（包括但不限于乙方垫付的有关手续费、电讯费、杂费、信用证项下受益人拒绝承担的有关银行费用等）、乙方为实现债权与担保权而发生的一切费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等）。
8、保证期间：本合同项下的保证期间按乙方为债务人办理的单笔授信业务分别计算，即自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后三年止。
（二）《保证合同》（编号：保 A101HS24087）
1、债权人：交通银行股份有限公司武汉洪山支行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：武汉精能电子技术有限公司
4、保证额度有效期自 2024 年 11 月 22 日起至 2025 年 11 月 8 日
5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费(或仲裁费)、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。
8、保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限(开立银行承兑汇票/信用证/担保函项下，根据债权人垫付款项日期)分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日(或债权人垫付款项之日)起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日(或债权人垫付款项之日)后三年止。
（三）《最高额保证合同》（编号：2024 年东钻保字 175 号）
1、债权人：中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：武汉精鸿电子技术有限公司
4、保证额度有效期自 2024 年 11 月 27 日起至 2027 年 11 月 27 日
5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：本合同项下所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。
8、保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保证期间内，债权人有权就所涉主债权的全部或部分、多笔或单笔，一并或分别要求保证人承担保证责任。
（四）《保证合同》（编号：保 A101HS24091）
1、债权人：交通银行股份有限公司武汉洪山支行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：武汉精鸿电子技术有限公司
4、保证额度有效期自 2024 年 12 月 9 日起至 2025 年 12 月 6 日
5、保证最高本金限额为人民币：玖佰肆拾万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。
8、保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限（开立银行承兑汇票/信用证/担保函项下，根据债权人垫付款项日期）分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。

四、累计对外担保总额及逾期担保事项
截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担
保总额为 93,936.95 万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至 2023 年 12
月 31 日净资产的 25.35%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。
五、备查文件
1、《本金最高额保证合同》；
2、《保证合同》；
3、《最高额保证合同》。
特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司
董事会
2024年12月11日