中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票论证分析报告

证券代码：688361 证券简称：中科飞测
深圳中科飞测科技股份有限公司
（深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14 号 101、102） 2024年度向特定对象发行A股股票论证
分析报告
二〇二四年十二月

深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和综合竞争力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》的规定，公司编制了 2024 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告。
本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳中科飞测科技股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次向特定对象发行股票的背景
（一）国家产业政策为半导体设备行业提供了良好的发展环境
半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。近年来，国家出台一系列鼓励扶持政策，为半导体设备行业的高质量发展提供有力支持，具体如下：
序号 时间 发文部门 法律法规及政策 主要内容
2024 年 《首台（套）重大技术 在集成电路生产装备领域，将光学线
1 9 月 工信部 装备推广应用指导目录 宽量测装备等产品列入目录
（2024 年版）》
《关于印发电子信息制 全面提升供给能力，面向数字经济等
2 2023 年 工信部、财 造业2023—2024年稳增 发展需求，优化集成电路、新型显示
8 月 政部 长行动方案的通知》 等产业布局并提升高端供给水平，增
强材料、设备及零配件等配套能力。
2023 年 工信部等 《智能检测装备产业发 供给能力提升重点方向：关于电子行
3 2 月 七部门 展行动计划 业方面，突破表面颗粒检测设备、缺
（2023—2025 年）》 陷检测设备等。
提升核心产业竞争力。着力提升“基
4 2022 年 国务院 《“十四五”数字 础软硬件、核心电子元器件、关键基
1 月 经济发展规划》 础材料和生产装备的供给水平，强化
关键产品自给保障能力”。
2021 年 财政部等 《国家支持发展的重大 晶圆缺陷自动检测设备属于国家支持
5 12 月 五部门 技术装备和产品目录 发展的重大技术装备和产品。
（2021 年修订）》

公司属于半导体设备行业，长期专注于高端半导体质量控制领域，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。国家陆续出台的相关产业政策充分彰显了公司所属行业在国民经济中的重要性地位，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好的经营环境和强有力的政策支持。
（二）质量控制设备作为集成电路生产过程中关键核心设备，下游强劲的市场需求为行业发展提供了良好的市场前景
质量控制设备作为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿集成电路制造的关键环节。尤其是在半导体产业技术快速发展的背景下，半导体制造工艺日趋复杂，对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”，半导体质量控制对于保证生产良率发挥着至关重要作用。根据 VLSI 数据统计，在 2023 年全球半导体制造设备市场份额占比中，半导体检测和量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。
随着人工智能、智能驾驶、物联网、云计算及大数据等众多领域的蓬勃发展，近年来下游集成电路需求快速增长，随之带动晶圆制造厂商、封装测试厂商研发新工艺、扩充产能，纷纷加大对半导体设备的投资力度。受益于中国集成电路行业的快速发展及国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展的机遇期，市场前景广阔。根据 SEMI 数据统计，2023 年度中国大陆
地区半导体设备销售额达到 366.6 亿美元，同比增长 29.7%，自 2020 年以来连续
四年成为全球第一大半导体设备市场。根据 SEMI 预测，2025 年到 2027 年全球
300mm 晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4,000 亿美元，其中，中国将保持全球 300mm 设备支出第一的地位，未来三年将投资超过 1,000 亿美元。
质量控制设备作为半导体设备行业的核心设备之一，有望迎来新一轮的高速发展周期，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了良好发展机遇和广阔的市场空间。
（三）半导体质量控制设备市场呈现国外厂商寡头垄断的竞争格局，国产替代市场空间巨大

半导体质量控制设备具有技术门槛高、研发投入大、投资周期长等特点，国外龙头企业起步较早，凭借多年的技术沉淀、产品线布局和品牌口碑积累，构建较强的竞争壁垒。根据 VLSI 数据统计，2023 年度中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、雷泰光电等，其中，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64.29%，前五大公司合计市场份额占比为 84.52%，均为国外厂商。
随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战。国内社会各界愈发认识到保障国内产业链完整性和提高国产化水平的重要性。加快进口替代，推动我国高端半导体质量控制设备国产化发展的迫切性日益提升。未来几年，高端半导体质量控制设备市场的国产化进程有望加速，国内企业存在广阔的市场空间，尤其是应用在高端工艺中的半导体质量控制设备的国产化空间巨大。
二、本次发行证券及其品种选择的必要性
（一）发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1.00 元。
（二）本次发行证券的必要性
1、深化公司产品和技术布局，提高高端前沿工艺设备产业化能力
公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合，其中，六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市场占有率稳步快速增长，另外三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发；三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户，应用领域覆盖度稳步提升。
然而，现阶段公司产品和技术布局的广度和深度与国际龙头企业相比仍存在
较大提升空间，亟需进一步深化公司产品和技术布局，以满足客户不断增长的新产品以及现有产品升级迭代的需求。受益于我国半导体产业市场需求的持续增长，国内晶圆厂产能呈现快速增长态势。根据 SEMI 数据及预测，2024 年中国
晶圆厂每月晶圆产能预计将达到 885 万片，同比增长 15%，2025 年将增长至 1,010
万，接近全球总产能的三分之一。同时，随着半导体制程工艺的不断缩小、芯片内部结构日趋复杂，以及应用在 HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术的快速发展，行业发展对工艺控制水平愈发严苛，下游客户对高端质量控制设备的技术要求持续提升。
本次募集资金投资项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化，提高公司新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力，助力实现高端半导体质量控制设备领域的国产化率提高。
2、增强公司研发实力，提升技术创新能力
半导体质量控制设备行业为技术密集型行业，涉及光学、算法、软件、机电自动化控制等多学科、多领域知识的综合运用，具有较高的技术和客户验证壁垒。国际龙头设备厂商通过长期大规模的研发投入，持续保持产品技术优势。以科磊半导体为例，其 2023 财年研发及工程费用达 12.79 亿美元。公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，技术实力处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局，但受限于技术积累、研发资金实力等因素，在产品及研发进度方面尚存在一定差距，需要持续的研发投入，以提升公司整体研发实力及技术优势。
本次募集资金投资项目的实施将有助于公司紧跟行业发展前沿趋势和客户需求，进一步增强在半导体质量控制领域的研发实力。一方面，公司将持续推进明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备、电子束关键尺寸量测设备及智能软件等新产品的研发及产业化进程；另一方面，公司将持续开展现有产品的迭代升级，持续满足下游客户对高端半导体质量控制设备日益增长的需求，巩固公司核心竞争力。
3、提升公司基础设施水平，满足未来发展需要

依托于公司优异的技术创新能力、可靠的产品品质、丰富的客户资源以及完善的客户服务，近年来，公司经营规模持续扩大，员工数量持续增长，对公司研发及运营管理的要求不断提高。目前，公司现有经营场地主要采用租赁方式取得，存在研发、办公场所分散，协同及综合管理效益受限的情况。同时，随着产品结构的不断丰富及现有产品的持续迭代升级，公司现有研发条件已无法满足公司日益增长的前沿产品的研发需求，存在现有研发场地作业条件及研发功能拓展受限的情况，亟需建立一个基础设施完善先进、高效运营的总部基地，从而保证公司未来高质量可持续发展。
本次募集资金投资项目将通过建设集产品研发、运营管理等功能于一体的总部基地，进一步改善研发场地设施条件，为员工提供稳定的研发和办公环境，实现集约化、系统化运营与管理，助力公司运营效率与研发效能提升，并进一步提升公司品牌形象。
4、增强资金实力，提升运营能力，促进公司业务稳步发展
公司所处行业为资金密集型行业，技术研发创新、生产运营、产品市场推广及相关服务都需要大量的持续资金投入。近年来，公司产品市场需求及订单保持良好增长态势，公司在原材料采购、薪酬支出、市场开拓等方面对营运资金的需求不断增加，加之存货、应收账款等经营性项目的资金占用规模亦随着收入快速增长呈现出相应增长，为了更好地开拓市场及支撑公司持续增长的采购需求，公司需要补充并维持一定规模的营运资金以支撑未来经营规模的快速扩张。
通过本次向特定对象发行，公司将借助资本市场平台增强资本实力，部分募集资金拟用于补充流动资金，以满足公司日益增长的经营性现金流需要，提高公司抗风险能力，持续增强公司核心竞争力和盈利能力。
三、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性
（一）本次发行对象选择范围的适当性
本次发行对象为不超