联动科技:关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的公告

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2024-061
佛山市联动科技股份有限公司
关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 12 月 4 日召
开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的议案》，同意对公司募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，并对“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”和“营销服务网络建设项目”进行延期。
本次调整部分募投项目内部投资结构及项目延期事项，未改变募投项目的募集资金投资总额，未改变募投项目实施主体和实施方式，亦不存在募集资金用途变更的其他情形，本事项在董事会审议通过后即可实施，无需提交公司股东大会审议。具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1532号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,160.0045 万股，每股面值
人民币 1.00 元，发行价格为 96.58 元/股，募集资金总额为人民币 112,033.23 万
元，扣除相关发行费用（不含税）10,578.25 万元，实际募集资金净额为人民币
101,454.99 万元。募集资金已于 2022 年 9 月 16 日划至公司指定账户。立信会计
师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了信会师报字[2022]第 ZC10346 号《验资报告》。上述募集资金到账后，公司对募集资金的存放和使用进行专户管理，并与专户开设银行、保荐机构签订
了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的信息，公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
单位：人民币万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金投资
额
1 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 25,250.43 25,250.43
2 半导体封装测试设备研发中心建设项目 25,360.42 25,360.42
3 营销服务网络建设项目 5,000.00 5,000.00
4 补充营运资金 8,156.53 8,156.53
合计 63,767.38 63,767.38
公司于 2023 年 8 月 11 日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四
次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意将公司募投项目“营销服务网络建设项目”的实施地点由“西安市、上海市、成都市、中国台湾、马来西亚吉隆坡”变更为“上海市、无锡市、苏州市及华东其他地区；成都市及西南其他地区；华北地区；华中地区；华南地区；马来西亚及海外其他地区”。
截至 2024 年 9 月 30 日，公司募投项目及募集资金使用情况具体如下：
单位：人民币万元
序号 项目名称 项目投资总 拟投入募集 累计投入募 投资进度
额 资金 集资金
1 半导体封装测试设备产 25,250.43 25,250.43 3,912.49 15.49%
业化扩产建设项目
2 半导体封装测试设备研 25,360.42 25,360.42 10,892.03 42.95%
发中心建设项目
3 营销服务网络建设项目 5,000.00 5,000.00 799.06 15.98%
4 补充营运资金 8,156.53 8,156.53 8,376.86 102.70%
（注1）
合计 63,767.38 63,767.38 23,980.44 37.61%
注 1：补充营运资金项目投资进度超过 100%，主要是募集资金专户存款产生的利息收入也用于项目投入。
三、本次调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的情况
（一）部分募投项目内部投资结构调整的具体情况
根据募投项目实际建设需要，公司研发项目具有创新性，难度大，随着募投项目的持续推进，原计划用于“开发费用-物料费用”的募集资金不足以满足后续项目投入。为保障募投项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，结合公司的实际情况，公司拟对募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构进行优化，科学合理地安排和调度募投项目的内部投资结构，将部分原用于“开发费用-人员费用”的募集资金调整至“开发费用-物料费用”，募集资金投资总额保持不变。本次内部投资结构的调整，有利于该项目的具体实施，符合项目建设的实际情况。具体情况如下：
单位：人民币万元
序号 项目 调整前投资金额 调整后投资金额 差额
1 项目建设投资 25,360.42 25,360.42 -
1.1 场地购置及土建工 2,192.07 2,192.07 -
程费
1.2 场地装修费 1,045.43 1,045.43 -
1.3 设备购置费 3,921.50 3,921.50 -
1.4 软件购置费 1,421.15 1,421.15 -
开发费用-人员费用 12,526.26 10,026.26 -2,500.00
1.5 开发费用-物料费用
2,700.00 5,200.00 2,500.00
1.6 场地租赁费 346.37 346.37 -
1.7 基本预备费 1,207.64 1,207.64 -
合计 25,360.42 25,360.42 -
（二）募投项目延期的有关情况

1、本次部分募投项目延期的基本情况
基于当前募投项目的实际投资进度，结合项目建设内容，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，公司拟延长部分募投项目的预计可使用状态日期，具体调整如下：
序号 项目名称 原计划达到预定可 调整后达到预定可使
使用状态日期 用状态日期
1 半导体封装测试设备产业化扩产 2024年12月 2026年12月
建设项目
2 营销服务网络建设项目 2024年12月 2026年12月
2、本次部分募投项目延期的原因说明
（1）半导体封装测试设备产业化扩产建设项目
公司“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”主要为公司半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等主业产品的扩产项目，上述主业产品主要应用于半导体芯片及晶圆的功能和性能测试以及激光打标。
公司专注于半导体行业封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。2021 年，随着市场需求呈现爆发性增长，公司产品实现了很好的市场销售。“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”启动后，公司根据市场需求，有序推进项目建设，目前该项目场地土建工程已完工。
但是，在经历了 2021 年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，半导体行业整体发展基调转变为清理库存，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2023 年以来，半导体行业在较长一段时间内延续了 2022 年第四季度以来的下行趋势，终端需求减弱，下游客户对于新增固定资产投资及设备更新的意愿趋于谨慎，致使公司相关产品业务拓展进度不及预期。在此背景下，为了有效控制经营风险，确保募集资金使用能够达到预期效益，故在现有产能产量仍有一定释放空间的情况下，公司出于谨慎性考虑，适当放缓了“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”的建设进度，从而导致募投项目的实际建设进度慢于预期。
进入 2024 年，随着全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，以及智
能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，新兴应用的推陈出 新和技术不断革新，全球半导体行业逐渐回暖，终端需求开始复苏。2024 年 1-9 月，公司实现营业收入 22,492.29 万元，同比增长 33.60%。根据市场需求判断、 公司市场定位和行业发展前景，公司持续推进“半导体封装测试设备产业化扩产 建设项目”的实施。同时，鉴于全球政治经济形势的不稳定性及市场变化快速， 公司在推进项目时，综合考虑市场各因素的变化，审慎进行资金的投入。
鉴于上述原因，同时考虑到全球经济变化、半导体行业周期性波动可能会给 项目实施带来的影响，公司拟将“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”达
到预定可使用状态日期由 2024 年 12 月延期至 2026 年 12 月，以更为稳妥地应对
市场变化，确保项目的长远发展与投资效益。
（2）营销服务网络建设项目
自“营销服务网络建设项目”启动后，公司根据市场拓展需求，有序推进项 目建设。2023 年 8 月，经董事会审议通过，公司根据客户和市场拓展情况，将“营销服务网络