深南电路:2024年12月3日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-73
□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）
活动参与人
员（排名不 国投证券、泓德基金、中欧基金
分先后）
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员
时间 2024 年 12 月 3 日
地点 国投证券策略会举办地
形式 实地调研
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
容介绍 伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速
网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等
领域的 PCB 产品需求均受到上述趋势的影响。
Q2、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。

与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方面
的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如 ADAS 领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI 工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。
Q4、请介绍公司 PCB 业务后续扩产规划。
公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司在封装基板领域的布局情况及当前能力水平。
公司自 2008 年以来对封装基板业务进行孵化，从细分领域产品做起，是中国封装基板领域的先行者。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q6、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品特点以及主要应用场景。
FC-BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载 CPU、GPU 等逻
辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速

提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证
工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无