同享科技:发行保荐书(修订稿)
公告时间:2024-11-29 19:53:42
中信建投证券股份有限公司
关于
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
向特定对象发行股票
之
发行保荐书
保荐人
二〇二四年十一月
保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人王润达、孙中凯根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定以及北京证券交易所的有关业务规则,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书,并保证发行保荐书的真实性、准确性和完整性。
目 录
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 6
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人...... 6
二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员...... 7
三、发行人基本情况...... 8
四、保荐人与发行人关联关系的说明...... 14
五、保荐人内部审核程序和内核意见...... 15
六、保荐人对私募投资基金备案情况的核查...... 16
第二节 保荐人承诺事项 ...... 18
第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查...... 19
一、本保荐人有偿聘请第三方等相关行为的核查...... 19
二、发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查...... 19
第四节 对本次发行的推荐意见 ...... 20
一、发行人关于本次发行的决策程序合法...... 20
二、本次发行符合相关法律规定...... 21
三、发行人的主要风险提示...... 55
四、发行人的发展前景评价...... 61
五、审计截止日后主要经营状况的核查情况...... 65
六、保荐人对本次证券发行的推荐结论...... 65
释 义
在本发行保荐书中,除非另有说明,下列词语具有如下特定含义:
保荐人、主承销商、 指 中信建投证券股份有限公司
中信建投
公司、本公司、公司、 指 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享科技
本次向特定对象发 指 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 2024 年度向特定对象
行、本次发行 发行股票之行为
实际控制人 指 陆利斌、周冬菊夫妇
控股股东、同友投资 指 苏州同友投资管理合伙企业(有限合伙)
子公司、苏州同淳、 指 苏州同淳新材料科技有限公司
同淳新材
孙公司、同丰达 指 苏州同丰达新能源有限公司
定价基准日 指 计算发行底价的基准日
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
北交所、交易所 指 北京证券交易所
能源局、国家能源局 指 中华人民共和国国家能源局
公司律师、锦天城律 指 上海市锦天城律师事务所
师、律师、锦天城
公司会计师、中审众
环会计师、会计师事 指 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
务所、会计师、中审
众环
募投项目 指 拟使用本次发行募集资金进行投资的项目
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《同享(苏州)电子材料科技股份有限公司章程》
晶科能源 指 晶科能源股份有限公司及其关联方,系公司客户
隆基绿能 指 隆基绿能科技股份有限公司及其关联方,系公司客户
通威股份 指 通威股份有限公司及其关联方,系公司客户
天合光能 指 天合光能股份有限公司及其关联方,系公司客户
晶澳科技 指 晶澳太阳能科技股份有限公司及其关联方,系公司客户
又称镀锡铜带或涂锡铜带,分为互连焊带和汇流焊带。其中互连
光伏焊带 指 焊带用于收集单个电池片上的电子并使电池片串联,汇流焊带用
于将上述串联电池片连接,汇总输出电流,并最终引出至接线盒
光伏组件 指 又称太阳能电池组件、太阳能电池板,太阳能发电系统中的核心
部分,由太阳能电池片、钢化玻璃、EVA、太阳能背板以及铝合
金边框组成,光伏焊带是其重要组成成分
在本征硅晶体中掺入三价元素(如硼或镓),使之取代晶格中硅
P 型电池 指 原子的位置,形成 P 型半导体硅片,以此为原料产出的电池片为
P 型电池片,P 型电池主要包括传统铝背场电池(AI-BSF)和钝
化发射极和背面接触电池(PERC)
在本征硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子
的位置,形成 N 型半导体硅片,以此为原料产出的电池片为 N
N 型电池 指 型电池,N 型电池要包括隧穿氧化层钝化接触电池(TOPCon)、
本征非晶层的异质结电池(HJT)、交指式背接触电池(IBC)
等
发射极钝化和背面接触(Passivated Emitter and Rear Contact),
PERC 指 利用特殊材料在电池片背面形成钝化层作为背反射器,增加长波
光的吸收,同时增大 p-n 极间的电势差,降低电子复合,提高效
率
隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivated Contact),在电
TOPCon 指 池背面制备一层超薄氧化硅,然后再沉积一层掺杂硅薄层,二者
共同形成了钝化接触结构
具有本征非晶层的异质结(Heterojunction Technology),在电池
HJT、异质结 指 片里同时存在晶体和非晶体级别的硅,非晶硅的出现能更好地实
现钝化效果
交指式背接触(Interdigitated Back Contact),把正负电极都置于
IBC 指 电池背面,减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损
失
背接触(Back Contact),BC 电池即全背电极接触晶硅光伏电池,
是 IBC、TBC、HBC、ABC 和 HPBC 等各类背接触结构晶硅光
BC、XBC 指 伏电池的统称。IBC 电池可以与 TOPCon 电池叠加形成 TBC 电
池,与 HJT 电池叠加形成 HBC 电池,与 P 型电池叠加形成 HPBC
电池等,XBC 是各类 BC 电池/组件的统称
0BB 技术 指 电池片环节取消主栅,组件环节用焊带导出电流
互连焊带 指 用于连接光伏电池片,收集、传输光伏电池片电流的涂锡焊带
汇流焊带 指 用于连接光伏电池串及接线盒,传输光伏电池串电流的涂锡焊带
应用于 MBB(多主栅,全称 Multi Busbar)组件的圆柱形结构互
MBB 焊带 指 连焊带。多主栅技术能够减少光伏焊带的遮光面积,同时可有效
缩短电池片内电流横向收集路径,降低串联电阻,减少电池功率
损失,从而提升光伏组件的光转化效率
线径小于 0.30mm 的超细圆形焊带(全称 Super Multi Busbar)。
可应用于多达 16 主栅的 N 型电池片组件。SMBB 焊带可减少电
SMBB 焊带 指 流传输距离,降低栅线遮挡,提高光学利用率,有效降低组件的
串联电阻,最大化利用太阳光,同时对电池隐裂、断栅、破裂等
的容忍度更高,将会降低组件失效风险,提高组件的可靠性
0BB 焊带 指 直径≤0.22mm 的圆形焊带,用于连接光伏电池片,收集和传输
光伏电池片电流的涂锡焊带,能够提高光伏组件功率和降低光伏
电池片的银浆耗量
低温 SMBB 或者 0BB 焊带,用于连接异质结光伏电池片,收集
HJT 焊带、HJT 低温 指 和传输光伏电池片电流的涂锡焊带,特点是表面涂层是低熔点焊
焊带 料,能够降低串焊机能耗和热应力导致光伏电池片焊接过程的隐
裂率
BC 焊带、BC 矩形焊 指 较细的矩形结构或者扁线焊带,用于 BC 组件,收集和传输光伏
带 电池片电流的涂锡焊带,能够降低电池片的隐裂率
MW 指 功率单位,1MW=1,000,000W
GW 指 功率单位,1GW=1,000MW
InfoLink 指 InfoLink Consulting,为一家再生能源与科技研究顾问公司
报告期各期、报告期 指 2022 年度、2023 年度、2024 年 1-6 月
内
报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
注:本发行保荐书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
第一节 本次证券发行基本情况
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人
中信建投证券指派王润达、孙中凯担任本次同享(苏州)电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票(以下简称“本次发行”)的保荐代表人。
上述两位保荐代表人的执业情况如下:
王润达先生:保荐代表人,本科学历,现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级副总裁,曾主持或参与的项目有:上海风语筑文化科技股份有限公司可转债,河北润农节水