南亚新材:2024-003南亚新材投资者关系活动记录表.

股票代码：688519 股票简称：南亚新材
南亚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-003
投资者关系活动类 □特定对象调研 □分析师会议
别 □媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
参与单位名称 线上参与“2024 年上海辖区上市公司三季报集体业绩
说明会”活动的南亚新材料科技股份有限公司（以下简
称“公司”）投资者。
时间 2024 年 11 月 13 日 15:00-16:30
地点 上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）
上市公司接待人员 董事长：包秀银
姓名 总经理：包欣洋
董事会秘书：张柳
财务总监：解汝波
问 1：公司在人工智能服务器领域的布局情况是怎
样的？在这一领域中，公司取得了哪些显著的成果和进
展？
答：公司积极抓住人工智能技术带来的巨大机遇，
与重要终端建立了紧密的合作关系。通过双方的共同努
力，公司成功研发并完成了面向新一代人工智能服务器
的板材的开发与认证工作。目前技术已达行业领先水
投资者关系活动主 平，并顺利进入小批量交付阶段，且市场需求呈快速增
长的态势。此外，公司还在积极与合作伙伴协作，共同
要内容介绍 开发面向下一代 AI 服务器板材，这些项目的量产预研
工作正在稳步推进。
问 2：公司 2024 年前三季度利润增长的原因？
答：公司前三季度利润增加主要系公司持续优化产
品结构，积极拓展市场与业务，产品销量、营业收入、
毛利率较上年同期均存在较大改善，盈利能力提升；同
时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益及
聚焦研发项目、优化研发投入等综合影响所致。

问 3：2024 年应付账款、应收账款、存货的周转效
率是怎样的？
答：2024 年前三季度应付账款、应收账款、存货周
转天数分别为 71 天，136 天，57 天，与 2023 年相比应
付账款周转天数减少 18 天，主要系采购规模下降及部分供应商账期调整影响；应收账款周转天数减少 23 天：主要是受市场回暖影响，客户回款周期逐渐恢复正常及收款效率提升影响；存货周转天数持平。
问 4：公司 2024 年前三季度计提减值准备情况是怎
样的？
2024 年前三季度确认的信用减值损失和资产减值损失总额为 1,307.91 万元，其中存货跌价准备计提为1,269.07 万元,主要为个别结构性产品市场竞争加剧，导致毛利率收窄影响。
问 5：封装材料在 2024 年的主要成绩以及 2025 年
的展望？
答：截至目前，公司封装材料已经在 Coreless，MiP，eMMC 实现小批量订单；摄像头模块和指纹识别已获国际手机品牌商的认可，即将 NPI，并在国内 OSAT 和Chipmaker 端逐步开展材料认证工作，尤其在 PC DRAMBOC 上获得国内半导体行业核心客户的高度认可。初期我司聚焦在模块类和 Memory 芯片上起量，下一步侧重高端的 mDRAM，NAND Flash 和处理器芯片，如 LPDDR，UFS，AP 等。
问 6:公司整体稼动率情况？N6 厂及南通工厂的建
设进度情况如何？
答：受国际形势和宏观经济环境等因素影响，公司整体稼动率在 7 成左右。截至目前，N6 工厂已释放 30万张产能。公司将根据既定战略规划，有序推进 N6 厂其余产线及南通工厂建设。
问 7：公司在光伏新能源领域，有什么新的进展？
答：光伏逆变器在光伏能源直流和交流的转换中承担着重要的角色，其逆变器的高压、高功率密度化，一直是光伏降本增效的重要革新方向。公司中 Tg 无铅材料已大批量应用在光伏逆变器 1500V 高压系统；同时，今年中 Tg CTI600 材料，已通过光伏龙头企业的测试，具有持久的层间耐高压能力，可适用在新一代 2000V 高压系统。目前处于小批量应用阶段。
问 8：公司车载领域 2024 年度同比增长如何？
答：公司前几年车载领域加大材料推广认证力度，2024Q1-Q3 车载产品销售较同期增长明显。主要增长点在新能源汽车电池管理、车载充电机、电控等部件，通过整车厂自研或 Tier1，产品最终应用在国内外头部新能源汽车客户上。

问 9：目前国内快速的推动的智算中心，南亚新材
有哪些产品布局？
答: 南亚新材 NY-P1、NY-P3 在 GPU 加速卡及交换
板均已经稳定的量产交付。针对 112G 产品 NY-P4 已率
先在国内预研的计算产品 GPU 模组上中批量使用且品质
及供货稳定。在接下来的 224G 产品我司有 NY-P5 现已
开发完成正面向市场推广。
问 10：由于外部环境的不确定性，目前国内通讯终
端都在开发自研芯片，南亚新材针对这一新变化在产品
上有没有新的突破去应对？
答：针对国内大尺寸芯片可能存在的要求 PCB 尺寸
稳定性更高，我司从 ML、VLL、ULL、ELL 等级全方面布
局了 Low CTE 材料。目前 LL 级材料 NY6180 已在无线 AAU
及 BBU 上大量应用；针对 56G 及 112G 应用，重点推出
了 NY6666、NY8888、NY8888Q 等高性价比的 Low CTE 材
料，应对后续算力产品对于高可靠性及电性能的高标准
要求。
问 11：在消费性领域 AI PC/NB 方向，南亚新材是
否有布局？
答：消费性领域 AI PC/NB 方向也是我司重点拓展
的业务方向。公司 Mid loss+材料已应用于国内头部品
牌 AI NB 旗舰机型，并持续量产发货；且该类材料已进
入头部两家 NB ODM 产品选材 AVL，并多机型 NPI+量产
中。
问 12：海外和台湾高速材料市场，南亚新材是否有
开拓，进展如何？
答：公司已招募本土化人才创建台湾市场开拓团
队，并取得部分台湾 ODM 和北美终端材料认可；且已参
与两家芯片公司（AMD、Intel）Gen6 项目材料测评。
附件清单（如有）
日期 2024 年 11 月 14 日