上海合晶:中信证券股份有限公司关于上海合晶硅材料股份有限公司2024半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于上海合晶硅材料股份有限公司
2024 半年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2024 年 8 月 6 日至 8 月 8 日对公司进行了现场检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司与控股股东及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、公司出具的 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告、会计师出具的募集资金置换专项鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人在对公司募集资金检查过程中发现财务人员误将募集资金专户中的发行费用 2,467.32 万元转入一般户，公司已于发现后第一时间将相关资金及利息转回募集资金专户。上述转出资金未影响募集资金的操作及使用，公司不存在变相改变募集资金使用用途的情况。保荐人提醒公司加强募集资金相关账户的内控管理，后续公司将加强日常管理，避免类似情况再次发生。
除此之外，保荐人和保荐代表人未发现公司存在其他重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
1、地缘政治风险
近年来，海外对中国半导体产业发展的限制是国内企业面临的重要风险因素之一。不仅增加了国内企业获取国外优秀人才、先进技术及关键设备的难度，同时地缘经济紧张局势也可能对半导体全球供应链造成冲击。
2、宏观经济与行业周期风险
全球经济目前仍旧处于弱复苏阶段，半导体产业发展周期也在触底或磨底阶段，虽在 2024 年上半年有复苏向上的迹象，但仍旧面临需求波动、产能过剩或内卷造成企业盈利能力下降等风险。
3、业绩下滑及毛利率波动风险
报告期公司的营业收入为 54,230.47 万元，公司扣除非经常性损益后归属于
母公司股东净利润为 4,163.28 万元。公司营业收入同比减少 22.93%，扣非归母净利润同比减少 66.88%，主要系全球宏观经济环境低迷、半导体产业景气度下行、公司销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率下降导致的单位成本上升以及毛利率下降。
公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，近期以汽车及工业、通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑。公司预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖，汽车及工业、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，或者行业竞争加剧，或者汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少，公司上市当年经营业绩将存在下滑 50%的风险。若上述因素出现极端不利变化，则公司上市当年存在亏损的风险。此外，未来如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。
4、税收优惠风险
报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
5、存货跌价风险
报告期期末，公司存货账面净额为 32,823.57 万元，占流动资产比例为14.22%。公司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为 2,145.21 万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

6、汇率波动风险
报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期及去年同期，公司汇兑损益分别为-783.57 万元以及-642.02 万元，对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024 年 1-6 月，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
营业收入 54,230.47 70,369.69 -22.93
归属于上市公司股东的 4,820.95 13,061.94 -63.09
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 4,163.28 12,570.06 -66.88
利润
经营活动产生的现金流 16,950.32 21,425.43 -20.89
量净额
主要会计数据 2024 年 6 月末 2023 年 12 月末 本期末比上年同期末增减
（%）
归属于上市公司股东的 404,480.57 278,881.78 45.04
净资产
总资产 492,494.14 367,344.18 34.07
主要财务指标 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.08 0.22 -63.64
稀释每股收益（元／股） 0.07 0.22 -68.18
扣除非经常性损益后的 0.07 0.21 -66.67
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 1.29 4.92 减少3.63个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的 1.11 4.73 减少3.62个百分点
加权平均净资产收益率
（%）
研发投入占营业收入的 8.57 8.77 减少0.20个百分点
比例（%）
公司 2024 上半年实现营业收入 54,230.47 万元，同比下降 22.93%，主要受
到半导体市场景气下滑而影响终端需求造成出货数量减少以及产品价格下滑所致。公司实现归属于母公司所有者的净利润 4,820.95 万元，同比下降 63.09%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 4,163.28 万元，同比下降66.88%，主要系受到半导体市场景气下滑，毛利下滑所致。经营活动产生的现金流量净额 16,950.32 万元，同比下降 20.89%，主要系收入下滑所致。
公司 2024 年第二季度经营业绩已较第一季度有所改善，收入第二季度较第一季度环比增加 17.73%，归属于母公司所有者的净利润第二季度较第一季度环比增加 63.92%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润第二季度较第一季度环比增加 68.57%。
归属于上市公司股东的净资产和总资产较去年同期大幅度增加,主要原因系公司今年上半年上市成功后取得募集资金净额约 14 亿元。
基本每股收益和稀释每股收益同比分别减少 63.64%及 68.18%，主要原因系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升，虽然第二季度产销量有所回升,但累积上半年毛利及营业利润仍较去年同期有所减少。
扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少 66.67%，主要原因系本期净利衰退。
加权平均净资产收益率同比减少 3.63 个百分点，主要原因系本期净利衰退。
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 3.62 个百分点，主要原因系本期净利衰退。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国
际先进水平
公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。
经过多年的技术创新与积累，截至报告期末，公司拥有各种专利及软件著作权共计 207 项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、河南省工业技术研发中心、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位等。
2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满足客户需求