惠伦晶体:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

2024 半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
编制单位：广东惠伦晶体科技股份有限公司 单位：万元
上市公司核 2024 年期初 2024 半年度占用 2024 半年度占 2024 半年度 2024 年 6
非经营性 资金占用方名称 占用方与上市公 算的会计科 占用资金余 累计发生金额 用资金的利息 偿还累计发 月 30 日占 占用形成原 占用性质
资金占用 司的关联关系 目 额 （不含利息） （如有） 生金额 用资金余 因
额
控股股
东、实际
控制人及 - - - - - - - -
其附属企
业
小计 - - - - - - - -
前控股股
东、实际
控制人及 - - - - - - - -
其附属企
业
小计 - - - - - - - -
其他关联
方及附属 - - - - - - - -
企业
小计 - - - - - - - -
总计 - - - - - - - -
上市公司核 2024 年期初 2024 半年度往来 2024 半年度往 2024 半年度 2024 年 6 往来性质
其他关联 资金往来方名称 往来方与上市公 算的会计科 占用资金余 累计发生金额 来资金的利息 偿还累计发 月 30 日占 往来形成原 （经营性往
资金往来 司的关联关系 目 额 （不含利息） （如有） 生金额 用资金余 因 来、非经营
额 性往来）
控股股 - - - - - - - -
东、实际
控制人及 - - - - - - - -
其附属企
业
惠伦晶体（重庆）科 子公司 应收账款 6,056.90 5,400.00 8,374.22 销售货款 经营性往来
技有限公司 7,717.32
惠伦晶体（重庆）科 子公司 其他应收款 5,770.00 15,300.76 代收款项 经营性往来
技有限公司 9,530.76
惠伦晶体（重庆）科 子公司 预付账款 11,063.63 13,175.38 9,202.08 采购货款 经营性往来
技有限公司 11,313.83
上市公司 惠伦晶体科技（深 子公司 应收账款 4,521.41 3,193.17 3,961.60 销售货款 经营性往来
的子公司 圳）有限公司 2,633.36
及其附属 惠伦晶体科技（深 子公司 预付账款 92.14 27.45 64.69 销售货款 经营性往来
企业 圳）有限公司
陕西惠华电子科技 合营企业 应收账款 110.72 7.27 117.99 销售货物 经营性往来
有限公司
东莞惠伦晶体器件 子公司 应收账款 13.19 20.29 8.85 销售货物 经营性往来
工程技术有限公司 15.95
香港惠伦实业有限 二级子公司 应收账款 0.53 0.53 销售货物 经营性往来
公司(韩国)
珠海惠世隆科技有 应收账款 554.99 947.32 778.20 724.11 销售货物 经营性往来
限公司
其他关联
方及其附 邢越 其他应收款 9.50 5.05 4.45 备用金 经营性往来
属企业
深圳市瑞承伟业科 其他应收款 175.00 175.00 增资款 非经营性往
技有限公司 来
总计 — — 32,051.93 28,481.89 - 22,599.54 37,934.28 — —
法定代表人：赵积清 主管会计工作负责人：赵积清 会计机构负责人：邓又强