聚辰股份:聚辰股份2024年度“提质增效重回报”行动方案

证券简称：聚辰股份
证券代码：688123
2024 年度“提质增效重回报”行动方案
Corporate Value and Return Enhancement Action Plan 2024
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢

聚辰半导体股份有限公司
2024 年度“提质增效重回报”行动方案
本行动方案系基于公司实际经营情况制定，所涉及的经营目标、发展战略
等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意相关风险。
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，响应上海证券
交易所关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡
议，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）制定了 2024 年
度“提质增效重回报”行动方案，计划通过持续优化经营、规范法
人治理和积极回报投资者等方式，推动公司的高质量发展，以提振
投资者对公司的信任和信心，树立在资本市场的良好形象。
一、聚焦经营主业，提升科技创新能力
（一）聚焦经营主业
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专注于集成
电路设计领域的科技创新。自上市以来，公司持续以市场需求为导
向，以自主创新为驱动，着力建设首发募集资金投资项目，项目开
发的新一代 EEPROM 产品、A1 等级的汽车级 EEPROM 产品以及配
套 DDR5 内存模组的 SPD 产品已占据在相关领域先发优势，较好完
成了各项新产品和新技术的规划布局。进入 2023 年以来，受个人电
脑及服务器市场需求疲软，以及下游内存模组厂商库存去化等因素
影响，公司 SPD 业务的发展承受了较大压力，全年的销量及收入出
现较大幅度回落，成为影响公司业绩下滑的主要因素。
为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，更
好的应对下游应用市场需求的变化，公司计划于 2024 年度持续进行

技术升级和产品线完善，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，
使产品在高性能、高可靠性、低功耗、高性价比等维度实现整体的
优化与提升，巩固和增强公司在相关领域的竞争优势。同时，公司
将借助多年发展积累的品牌认可度和市场影响力，进一步完善全球
营销网络建设，增强技术支持和客户服务能力，巩固现有客户的合
作关系并利用新产品和新技术推动新市场的开发与扩张，提升公司
品牌的全球知名度和市场占有率。具体措施如下：
1、在 SPD 业务领域，作为全球领先的 SPD 产品供应商，通过
长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，
建立起了良好的品质信誉。2024 年度，公司将在日常交易中继续加
强与客户之间的联系，深入了解客户的需求，对客户进行全方位的
技术支持，进一步提高业务运作效率和市场响应速度，根据市场行
情及时调整产能，提升生产运营的灵活性，并采取增加最终测试项
等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端
失效的几率，保证出货产品优异的质量。与此同时，公司将依照行
业及终端客户需求的变动持续对主要产品进行研发升级，以使 SPD
产品的发展与下游行业需求相适应，巩固行业领先地位，为公司相
关业务的发展创造更大的空间。
2、在工业级 EEPROM 业务领域，作为国际领先的工业级
EEPROM 产品供应商，公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等
细分应用领域获得了较高的市场份额。2024 年度，公司将进一步加
强对新一代工业级 EEPROM 产品的推广、销售及综合服务力度，持
续推动智能手机摄像头模组 EEPROM、液晶面板 EEPROM 等产品
线的更新迭代，并积极拓展工业控制等高附加值市场，紧贴市场需
求，快速响应，获得更多的市场机会。此外，公司将基于更加先进
的工艺与更加优化的设计，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维
度顺应市场需求和新技术发展趋势，研发可靠性更高、读写速度更
快、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品，巩固和增
强公司在工业级 EEPROM产品领域的竞争优势。
3、在汽车级 EEPROM 业务领域，作为国内领先的汽车级
EEPROM 产品供应商，公司已经形成了较为成熟的汽车级 EEPROM
产品系列。2024 年度，公司将积极进行欧洲、韩国、日本等重点区
域的市场拓展，进一步加强市场响应能力，与国内外主流汽车厂商
以及众多行业领先的汽车电子 Tier1供应商密切合作，持续提升产品
竞争力和品牌认可度，推动产品加速向汽车核心部件应用领域渗透。
与此同时，公司将加强对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，
完善在 A0 等级汽车级 EEPROM 的产品布局，开发满足不同等级的
ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品，并制定和实施一
整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行
全面、及时的质量监控，确保所销售产品的高品质和优良率，以可
靠的产品质量获取客户认可。
4、在 NOR Flash 业务领域，作为首批利用 NORD 工艺平台开
发 NOR Flash 产品的企业，公司已率先完成了 NORD 工艺结构下
512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 产品布局，其中覆盖 512Kb-8Mb 容
量的 NOR Flash 产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1 车
规电子可靠性试验验证。2024 年度，公司将进一步丰富在 NOR
Flash 领域的产品布局，并在成功完成 64Mb-128Mb 的 NOR Flash 产
品流片的基础上，加强与供应商在工艺、技术等方面的合作与协同，
缩短新产品量产的时间周期，同时积极推动 16Mb 及以上容量的
NOR Flash 产品通过 AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验证。

产品质量可靠和性能优异的前提下，达成业内相同容量产品芯片面
积最小的目标，并依托技术水平与客户资源优势，不断提升在 NOR
Flash领域的市场份额和品牌影响力。
5、在音圈马达驱动芯片业务领域，公司是业内少数拥有完整的
开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企
业。目前，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入仍为公司音圈
马达驱动芯片业务的主要收入来源。2024 年度，公司将基于在稳定
算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行
技术优化升级，在加强对开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一
产品推广力度的同时，积极推广新一代 1.2V/1.8V 逻辑电平自适应
中置开环音圈马达驱动芯片。与此同时，公司将根据客户终端产品
的量产情况及时调整闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片的产能，并
积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。
6、在智能卡芯片业务领域，公司基于在 EEPROM / NOR Flash
领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将
EEPROM / NOR Flash业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯
片产品。2024 年度，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身
份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯
片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，
同时加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场
拓展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代
RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，提高产品的竞争力
和附加值，拓宽智能卡芯片产品的成长空间。

（二）提升科技创新能力
作为科技创新企业，公司高度重视自主创新，持续对现有产品
线进行完善与升级并不断拓展新的科研方向，2023 年度的研发投入
为 1.61 亿元，占当期营业收入的比例达 22.86%。在保持高强度研发
投入的同时，公司建立了完善科学的绩效考核与激励机制，在提供
行业内有竞争力薪酬的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施有
2021 年 / 2022 年 / 2023 年限制性股票激励计划，进一步调动了研发
人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率。
2024 年度，公司将继续扩大研发人员队伍，完善研发所需的场
地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，
不断进行新技术、新产品的研发设计，以向客户持续提供具有市场
竞争力的芯片产品及解决方案，提高公司的核心竞争力。与此同时，
公司将着力建立健全以下技术创新机制，确保各项技术升级和产品
研发目标的实现，增强企业的可持续发展能力。
1、市场和客户需求导向的创新机制
公司将坚持市场和客户需求导向的创新机制，以市场和客户需
求为导向来确定产品研发方向，使每一项创新技术都具有明确的目
标定位，从而提高公司的产品竞争力和市场地位。2024 年度，公司
将进一步加强对市场技术和产品变化趋势的密切跟踪，通过市场调
研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的
开发思路和现有产品的升级方向，以保障研发项目的实用性。
2、有效的激励机制
公司将进一步完善绩效考核与激励机制，以鼓励研发设计人员

积极进行自主创新。2024 年度，公司将从奖金和股权上对技术创新
给予奖励，调动研发人员的积极性并避免核心研发人员的流失。同
时，公司鼓励员工进行各种职务创新发明和专利申请，对专利申请
者或有重大创新贡献者给予精神奖励和物质奖励。
3、完善的技术保护及人才培养机制
公司高度重视技术创新的管理与保护，积极通过申报专利的方
式对知识产权进行保护和利用。此外，公司高度重视人才培养，计
划于 2024 年度进一步完善针对不同岗位的培训体系，并将定期组织
研发人员与外部机构和行业专家的研讨交流，保持研发团队对市场
趋势变动和行业技术发展的敏感度。