士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2023年度募集资金年度存放与使用情况鉴证报告

目 录

一、募集资金年度存放与使用情况鉴证报告......第 1—2 页二、关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告…………… 第 3—20 页
募集资金年度存放与使用情况鉴证报告
天健审〔2024〕1179 号
杭州士兰微电子股份有限公司全体股东：
我们鉴证了后附的杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微公司）管理层编制的 2023 年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供士兰微公司年度报告披露时使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为士兰微公司年度报告的必备文件，随同其他文件一起报送并对外披露。
二、管理层的责任
士兰微公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上证发〔2023〕193 号）的规
定编制《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对士兰微公司管理层编制的上述报告独立地提出鉴证结论。

四、工作概述
我们按照中国注册会计师执业准则的规定执行了鉴证业务。中国注册会计师执业准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
五、鉴证结论
我们认为，士兰微公司管理层编制的 2023 年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》
（上证发〔2023〕193 号）的规定，如实反映了士兰微公司募集资金 2023 年度实际存放与使用情况。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国·杭州 中国注册会计师：
二〇二四年四月七日

杭州士兰微电子股份有限公司
关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和上海证券交易所印发的
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上
证发〔2023〕193 号）的规定，将本公司 2023 年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
(一) 2018 年向特定对象发行股票募集资金
1. 实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票
的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定
对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司与主承
销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象发行普通股（A 股）64,893,614
股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92
元。扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金
为 706,559,965.92 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2018 年 1 月 3 日汇入本
公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户
内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用 2,405,660.37 元后，本公司本次募集资金净额
705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其
出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
2. 募集资金使用计划及调整
(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划
本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
项目名称 投资金额 核准部门及文号

总投资额 募集资金投
资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 杭州经济技术开发区经济发展局
扩产项目 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感器测试
能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS 传感
器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士
兰集成公司）、MEMS 传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有
限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对
士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。
(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
1) 根据公司 2018 年 1 月 23 日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整
募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集
资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体
调整情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 总投资额 原拟用募集资 调整后募集资金
金投入金额 投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00 70,559.43
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 30,568.43
扩产项目
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 19,991.00
提升项目
合 计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次

临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、
进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原
募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模
块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：
单位：人民币万元
原募投项目 总投资额 变更后募投项目 调整后募集资 建设期
金投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩 70,559.43 一、年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 30,559.43 由 2 年调
产项目 器扩产项目 整至 7 年
其中:MEMS 传感器芯片制造扩产 30,568.43 其中:MEMS传感器芯片制造扩产 10,568.43
项目 项目
MEMS 传感器封装项目 20,000.00 MEMS 传感器封装项目 10,000.00
MEMS 传感器测试能力提升 19,991.00 MEMS 传感器测试能力提升 9,991.00
项目 项目
二、8 吋芯片生产线二期项目 30,000.00 5 年
三、特色功率模块及功率器件封 10,000.00 3 年
装测试生产线项目
合 计 70,559.43