士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见

中信证券股份有限公司
关于杭州士兰微电子股份有限公司
2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“公司”）2018 年度非公开发行股票和 2023 年度向特定对象发行股票持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律、法规和规范性文件的要求，对士兰微 2023年度募集资金存放与使用情况进行了审慎核查，并发表核查意见如下：
一、募集资金基本情况
（一）2018 年非公开发行股票募集资金
1、实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，公司最终确定向 6 名特定对象发行普通股（A 股）64,893,614 股，每股面值1元，每股发行价格为人民币11.28元，共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元（其中进项税额 1,440,000.00 元）后的
募集资金为 706,559,965.92 元，已于 2018 年 1 月 3 日汇入公司在农业银行股份
有限公司杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用 2,405,660.37 元后，公司本次募集资金净额705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
2、募集资金使用计划及调整
（1）募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
投资金额
项目名称 募集资金 核准部门及文号
总投资额 投资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传
感器扩产项目 80,253.00 80,000.00 -
其中：MEMS 传感器芯片 杭州经 济技术开发 区经济发展 局杭
制造扩产项目 37,900.00 37,647.00 经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS 传感器封装项目 金堂县经济科技和信息化局
22,362.00 22,362.00 金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS 传感器测试能力提 杭州市 滨江区发展 改革和经济 局滨
升项目 19,991.00 19,991.00 发改体改〔2017〕003 号
合计 80,253.00 80,000.00 -
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，公司按照项目的轻重缓急，将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感器测试能力提升项目，不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS 传感器芯片制造扩产项目实施主体为公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、MEMS 传感器封装项目实施主体为公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，公司利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。
（2）募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
1）根据公司 2018 年 1 月 23 日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的
《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：
单位：万元
项目名称 总投资额 原拟用募集资金 调整后募集资金投
投入金额 入金额
年产能8.9亿只MEMS传感器
扩产项目 80,253.00 80,000.00 70,559.43
其中：MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 30,568.43
扩产项目
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS 传感器测试能力提升
项目 19,991.00 19,991.00 19,991.00
合计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
2）根据公司 2019 年 11 月 8 日第七届董事会第五次会议和 2019 年 11 月 25
日 2019 年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加 8 吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：
单位：万元
调整后 募集
原募投项目 总投资额 变更后募投项目 资金投 入金 建设期
额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传 一 、 年 产 能 8.9 亿 只 由 2 年
感器扩产项目 70,559.43 MEMS 传感器扩产项目 30,559.43 调整至
7 年
其中：MEMS 传感器芯片 其中：MEMS 传感器芯片
制造扩产项目 30,568.43 制造扩产项目 10,568.43 -
MEMS 传感器封装项目 20,000.00 MEMS 传感器封装项目 10,000.00 -
MEMS 传感器测试能力 MEMS 传感器测试能力
提升项目 19,991.00 提升项目 9,991.00 -
- - 二、8 吋芯片生产线二期 30,000.00 5 年
项目
三、特色功率模块及功率
- - 器件封装测试生产线项 10,000.00 3 年
目
合计 70,559.43 - 70,559.43 -
其中，8 吋芯片生产线二期项目实施主体为公司控股子公司杭州士兰集昕微
电子有限公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。
3、募集资金使用和结余情况

2023 年度，公司 2018 年非公开发行股票募集资金使用和结余情况如下：
单位：万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 70,559.43
项目投入 B1 70,237.65
截至期初累计发生额 利息收入净额
B2 1,591.00
项目投入 C1 358.34
本期发生额
利息收入净额 C2 16.56
截至期末累计发生额 项目投入 D1=B1+C1 70,595.99
利息收入净额 D2=B2+C2 1,607.56
部分募投项目结项后结余募集资金永久补充流动资金[注] E 212.83
应结余募集资金 F=A-D1+D2-E 1,358.17
实际结余募集资金