芯碁微装(688630):公司签订重要销售合同,PCB设备业务增长动能充足-跟踪报告之二

#核心观点：

   1、芯碁微装签订重要销售合同，合同总金额1.46亿元，占2024年营收15%，预计对经营业绩产生积极影响。

   2、合同产品为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，属于公司核心PCB设备业务。

   3、公司PCB设备业务持续高端化升级，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，2024年销售量超370台，中高阶产品占比60%以上。

   4、公司加速国际化布局，东南亚市场营收占比提升至近20%，深化与日本VTEC、CMK等国际客户合作。

   5、公司推出键合装备新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，布局先进封装领域。

  

   #盈利预测与评级：

   下调2025-2026年归母净利润预测分别为2.79亿元（下调17%）、3.71亿元（下调11%），新增2027年预测为4.80亿元。维持"增持"评级。

  

   #风险提示：

   技术与产品研发风险；贸易环境影响。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。