晶方科技(603005):WLCSP龙头业绩高增,先进封装大有可为

事件:公司发布2024年年度业绩预告。公司预计2024年度实现归母净利润2.40-2.64亿元,同比增长59.90％-75.89％;预计实现扣非净利润2.08-2.32亿元,同比增长79.39％-100.09％。其中,单季度Q4预计实现归母净利润0.56-0.80亿元,同比增长40.87％-101.75％,环比变动为-25.35％至6.91％;预计实现扣非净利润0.52-0.76亿元,同比增长69.89％-148.20％,环比变动为-20.70％至15.86％。

   消费电子需求逐步企稳向好,车载业务规模持续提升:公司专注于传感器领域的封装测试业务,封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。受益汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升,同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。

   WLSP技术全球领先,先进封装大有可为:公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔(TSV)、三维RDL等工艺能力。公司专注发展的Shellcase系列WLCSP工艺流程包括在芯片的正反两面黏贴玻璃基板,将芯片线路、焊垫引至背面。玻璃基板具有透明特性,因此,Shellcase系列WLCSP在影像传感器(CIS)封装上具有绝佳的优势。公司上游主要为光学原材料制造,参与者主要为生产光学玻璃的材料企业;中游为光学元件及其组件;下游主要包括消费电子、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。目前,精材科技股份有限公司(台积电控股)和公司是全球最大的两家提供WLCSP量产服务的专业封测公司。公司多年专注发展WLSCP技术,作为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力,其技术与产能优势逐年强化。

   玻璃基性能优势明显,半导体应用前景广阔:与现今的有机基板相比,玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能,高电阻率和低介电常数可减少传输损耗,保障互联密度和信号的完整性。此外,玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层,能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片,可显著提高先进封装的效率。在半导体领域,随着AI的拉动,市场对更强大算力的需求增加,玻璃基封装在半导体领域的应用有望持续扩大。公司具备晶圆级光学加工技术,精密玻璃加工能力,以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力,有望受益玻璃基封装的行业趋势。

   维持"买入"评级:公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力,同时具备晶圆级光学加工技术,精密玻璃加工能力,以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力,有望受益玻璃基封装的行业趋势。随着消费电子需求逐步回归正常,汽车电子业务持续发展,公司业绩有望持续提升,预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.53亿元、4.11亿元、5.02亿元,EPS分别为0.39元、0.63元、0.77元,对应PE分别为74X、46X、37X。

   风险提示:汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。