精智达(688627):Array业务拓展顺利,HBM测试设备加速推进

新型显示器件检测技术及量产经验突出,积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域,公司以核心技术为基础,推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备,形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线,是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质,公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额,在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位,同时,积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外,公司还致力于先进产业技术探索,进行工程技术开发与成果转化。当前,国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线,显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。在中后道工艺方面,国产设备已取得显著成绩,并占据了一定的优势地位。与此同时,国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备,争取进一步打破国外设备在前道工艺的垄断,拓展相关生产和检测设备的国产设备市场需求。根据CINN OResearch报告,2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元;据Omdia的预测,2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04％,进一步带动配套设备国产化加速。此外,Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮生产、检测设备资本开支增长。

   半导体存储器件测试业务加速推进,积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域,公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试前端接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累,并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发,包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具(DSA板)等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升;第一版晶圆测试机已经完成样机验证,升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成,量产样机各关键模块开始厂内验证;FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。另外,HBM业务对晶圆测试环节要求高,公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作,为客户提供完整的测试方案。据SEMI预测,随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下,全球半导体设备销售额在2024年有望增长4％至1,053亿美元,其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3％,技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21％。当前,存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占 据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变,国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比,并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。在此背景下,国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。

   投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.14/12.67/16.48亿元,实现归母净利润分别为1.63/2.23/3.08亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为43倍、31倍、23倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险,市场竞争加剧风险,客户集中度较高的风险,毛利率下降风险,研发进展不及预期风险,应收账款和合同资产占比较高的风险。