江丰电子(300666):高纯溅射靶材龙头+国产替代加速,期待靶材与零部件共驱成长

24Q3季度营收同比+52.5％,扣非净利润同比+119.3％,基本符合预期。

   24年前3季度营收26.25亿元,同比+41.8％,归母净利润2.87亿元,同比+48.5％,扣非净利润2.62亿元,同比+87.3％。

   Q3单季度营收9.98亿元,环比+16.7％,归母净利润1.26亿元,环比+23.9％,扣非净利润0.93亿元,环比-6.8％,主要系Q3季度财务费用率环比+2.25pct使得扣非净利率环比-2.35pct所致;Q3单季度毛利率28.26％,环比-1.86pct,净利率9.46％,环比-0.67pct,扣非净利率9.29％,环比-2.35pct。

   24Q3半导体靶材业务持续稳健增长,精密零部件或受益新品加速放量增长。

   1)第一大业务为超高纯靶材,24H1营收10.69亿元,占总营收65.7％,毛利率30.33％。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际等客户批量销售且为其核心供应商,订单可持续性强,24Q3有望将持续稳健增长。

   2)第二大业务为精密零部件,24H1营收3.99亿元,占总营收24.5％,毛利率34.64％。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产,大量新品从试制阶段快速推进至量产,24Q3有望受益零部件新品加速放量增长。

   24年前三季度研发投入同比增长42.5％,积极回购公司股份提振市场信心。

   24年前3季度公司研发投入1.65亿元,同比+42.5％,研发费用率为6.29％,同比+0.03pct。截至9月10日,公司以集中竞价方式回购股份102.02万股,占总股本比重约0.38％,积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。

   杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工,有望受益供应链本土化加速。

   公司积极布局产能投入,8月1日,公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。据弗若斯特沙利文报告,受益供应链本土化进程加速,2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元,增速高于全球市场,公司未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。

   国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,维持"增持"评级。

   作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头,公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域,迎来新增长曲线,未来有望充分受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司2024～2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元,对应24/25/26年PE为57/40/30倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等