通富微电(002156):行业复苏促使业绩稳步增长,AI持续驱动高端封测产能紧缺

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收170.81亿元,同比+7.38％;实现归母净利润5.53亿元,同比扭亏;实现扣非净利润5.41亿元,同比扭亏。其中,公司2024年Q3实现营收60.01亿元,同比+0.04％,环比+3.50％;实现归母净利润2.30亿元,同比+85.32％,环比+2.53％;实现扣非净利润2.25亿元,同比+121.20％,环比+1.35％。

   市场回暖各业务稳步增长,盈利能力显著回升:2024年全球半导体行业重回增长轨道。2024年前三季度,公司紧抓手机及部分消费电子市场复苏机遇,营收实现不断提高。盈利能力方面,2024年前三季度,公司毛利率为14.33％,同比+3.05pcts;净利率为3.66％,同比+4.08pcts,毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升,营收增幅明显上升,同时公司加强管理及成本费用管控,整体效益显著提升。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.30％/2.14％/5.60％/2.20％,同比变动分别为+0.01/-0.15/+0.18/-2.44pcts,财务费用率及绝对值均大幅下降,主因系汇兑损失大幅降低。

   加码投资全面布局产能,两大先进封测基地进展顺利:为积极应对AI芯片驱动先进封装市场需求旺盛,公司加码投资全面布局先进封装产能。1)通富通科Memory二期项目首台设备已正式入驻,在存储器封测基地建设取得了阶段性成果,将在技术层面形成存储器封测领先水平,在产能层面满足日益增长的市场需求。Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米,投产后整体每月可提供15万片晶圆封测产能。同时,新增1.6亿元设备投资,主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备,能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。2)通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。此外,2024年10月10日,通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目建成后,将引进国际一流的封测技术和设备,未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。

   先进封装产能持续吃紧,AI驱动高端封测需求旺盛:24H1,AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210 亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12％。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(前值为40亿美元)。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。

   维持"买入"评级:我们看好半导体行业重回增长轨道,AI革命催化先进封装迎来加速增长,先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势,公司有望持续受益于AI芯片市场规模快速增长,拉动先进封装需求提升,公司业绩有望持续成长。考虑到全球半导体行业处于温和复苏阶段,尚未全面复苏,结合公司当前盈利表现,故调整公司2024-2025年盈利预测,我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.05亿元、12.10亿元、15.78亿元,EPS分别为0.53元、0.80元、1.04元,对应PE分别为59X、39X、30X。

   风险提示:行业与市场波动风险,新产品拓展不及预期,原材料价格变动风险,国际贸易风险