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北方华创(002371):24Q3业绩同比高增,平台优势构建核心壁垒

华金证券   2024-11-05发布
2024前三季度业绩同比高增,平台优势逐渐显现。2024年前三季度,公司累计营收为203.53亿元,同比增长39.51%,其主要原因是公司电子工艺装备收入同比增长46.96%,使得整体营业收入增加。其中2024Q3公司营收为80.18亿元,同比增长30.12%,环比增长23.81%;2024年前三季度,公司累计归母净利润为44.63亿元,同比增长54.72%,其主要原因是公司电子工艺装备收入增长较快,成本费用率下降,使得归属于上市公司股东的净利润增加。其中2024Q3公司归母净利润16.82亿元,同比增长55.02%,环比增长1.68%。

   四大领域布局塑造设备平台型公司,充分受益国产替代。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。典型的集成电路制造产线设备投资中,设备支出占整体投资70%-80%左右,其中用于前道制造设备投资占总产线投资的52.50%-64.0%。作为平台型半导体设备公司,北方华创主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备,公司将充分受益国产替代,持续深耕客户需求,不断拓展创新边界,丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域,公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产,获得客户的一致好评。同时,公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域,展现出良好的市场前景和发展潜力。

   人工智能推动高性能芯片开发,推动全球半导体制造能力强劲扩张。从云计算到边缘设备,人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛,并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。根据SEMI数据,全球芯片制造能力将在2024年增长6%,在2025年增长7%达到每月3,370万片晶圆(等效8英寸);其中,前沿先进制程(5nm节点以下)产能预计在2024年增长13%,主要由数据中心的训练、推理及生成式人工智能推动,由于英特尔、三星及台积电准备开始生产2nm芯片,叠加3nm产能增加,共同促进2025年前沿先进制程产能增长17%。根据SEMI数据,中国大陆晶圆制造产能预计保持两位数增长,继2024年产能增长15%至885万片/月,到2025年产能将增长14%至1,010万片/月,占行业总量约三分之一。

   中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯恩集成及DRAM制造商长鑫存储等正在大力投资,以提高中国大陆半导体制造能力。存储方面,边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机中DRAM从8GB增加到12GB,而使用人工智能的电脑将需要至少16GB的DRAM,故人工智能向边缘设备扩展将刺激对DRAM的需求。

   根据SEMI数据,预计2024年和2025年DRAM产能将增长9%。相比之下,3DNAND市场复苏仍然缓慢,预计2024年产能不会增长,2025年预计增长5%。

   投资建议:考虑到公司平台化优势,规模效应将带动盈利能力提升,我们调整公司原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元,增速分别为37.2%/32.8%/24.8%;归母净利润分别由59.70/76.92/97.10亿元调整为59.70/80.34/99.08亿元,增速分别为53.1%/34.6%/23.3%;对应PE分别为36.7/27.2/22.1倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,叠加国内长鑫存储/长江存储扩产,有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业,将充分受益于需求增长及国产化进程加速,长期增长动力足。维持"买入-A"评级。

   风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;晶圆厂扩产计划不及预期风险;宏观经济和行业波动风险;国际贸易摩擦风险。

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