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微导纳米(688147):Q3业绩稳步增长,看好半导体业务持续放量-2024年三季报点评

东吴证券   2024-10-31发布
半导体与光伏设备加速验收,Q3业绩稳步增长:2024年前三季度公司实现营收15.44亿元,同比+51.2%,主要系半导体与光伏设备验收数量增加;归母净利润1.51亿元,同比-2.8%;扣非净利润为1.14亿元,同比-0.7%,主要系研发投入增加。Q3单季营收为7.57亿元,同比+18.4%,环比+22.9%;归母净利润为1.08亿元,同比+24.7%,环比+174.8%;扣非净利润为1.03亿元,同比+47.9%,环比扭亏为盈。

   Q3净利率环比持续改善,持续加大研发投入:2024年前三季度毛利率为38.34%,同比-4.0pct;销售净利率为9.76%,同比-5.4pct;期间费用率为27.70%,同比+1.2pct,其中销售费用率为3.64%,同比-2.1pct,管理费用率为9.55%,同比-0.4pct。研发费用率为13.27%,同比+2.2pct,财务费用率为1.24%,同比+1.5pct。2024Q1-Q3公司研发投入3.38亿元,同比+82.0%,占收入比例为21.89%,其中超过60%投向半导体领域。Q3单季毛利率为38.28%,同环比-3.7pct/+1.1pct;销售净利率为14.25%,同环比+0.7pct/+7.9pct。

   存货&合同负债同比高增,Q3经营性现金流环比收窄:截至2024Q3末公司合同负债为24.59亿元,同比+25.0%;存货为44.16亿元,同比+56.5%,表明公司在手订单充足。Q3公司经营性现金流为-1.96亿元,现金净流出环比继续收窄。

   立足ALD布局光伏&半导体,拓展CVD打开成长空间:(1)半导体领域:进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等,并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3DNAND、FERAM、RRAM和DRAM),形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。(2)光伏领域:2023年公司新签订单是去年同期的2.92倍,80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池,设备类型以ALD设备为主,poly设备订单增长显著。

   盈利预测与投资评级:盈利预测与投资评级:考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况,我们下调微导纳米2024-2026年归母净利润分别至3.1(原值4.0)/5.2(原值6.2)/7.1(原值7.9)亿元,当前股价对应动态PE分别为38/23/17倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。

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