兴森科技(002436):24Q3营收稳健增长,IC载板量产落地加速助力未来发展

事件:10月25日,公司发布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营业收入43.51亿元,同比增长9.10％;实现归母净利润-0.32亿元,同比减少116.59％。

   营收实现稳步增长,费控能力不断向好。2024年前三季度,公司实现营业收入43.51亿元,同比增长9.10％;实现归母净利润-0.32亿元,同比减少116.59％,净利润表现欠佳主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。从24Q3单季度来看,公司实现营业收入14.70亿元,同比增长3.36％;实现归母净利润-0.51亿元,同比减少129.64％。2024年前三季度,利润端,公司毛利率为15.97％,同比减少9.56pct;费用端,公司期间费用率为21.77％,同比减少3.30pct,费控能力有所向好。截至2024年9月底,公司PCB业务实现产值超32亿元、同比增长5％。公司在高阶PCB领域,持续完善AnylayerHDI和类载板(SLP)业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。

   半导体业务项目落地加速,产能利用率进一步提升。截至2024年9月底,FCBGA封装基板项目累计投资规模已超33亿元,已完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。

   产品良率稳步提升,低层板良率突破95％、高层板良率稳定在85％以上,公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。其中,低层板已进入小批量量产阶段,高层板已获得小批量订单,待样品可靠性验证通过后,预计2024年Q4将开始投料生产。另一方面,CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48％,因为主要存储客户的份额提升和产品结构的优化,同时韩系存储客户收入占比已超30％。同时,9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,公司预计在2025年能成为利润增长点。我们认为,随着公司降本增效提质的推进,FCBGA封装基板项目的加速落地,公司业绩有望实现稳步增长。

   盈利预测与投资评级。我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.16/2.95/5.29亿元,当前股价对应PE分别为1169/65/36倍,随着公司产品持续升级,产能利用率的不断提升,我们看好公司未来业绩发展,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。