德邦科技(688035):AI芯片国产化势在必行,拟收购衡所华威布局环氧塑封材料-公司事件点评报告

事件德邦科技发布2024年三季度报告:2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元,同比增长20.48％;实现归母净利润0.60亿元,同比下降28.03％;实现扣非归母净利润0.53亿元,同比下降23.05％。

   投资要点24Q3业绩环比提升,盈利能力初步修复2024Q3公司实现营业收入3.21亿元,同比增长25.37％,环比增长23.56％;归母净利润0.27亿元,同比下降20.28％,环比上升34.17％;扣非归母净利润0.24亿元,同比下降4.28％,环比上升36.93％。盈利能力方面,2024年Q3公司实现销售毛利率28.01％,环比上升1.67pct;实现销售净利率8.22％,环比上升0.69pct。

   高端AI芯片供应受限,先进封装材料值得关注近期,美国科技公司Techsights拆解最新国产AI加速器后,发现其或使用的是台积电代工的AI芯片。芯片技术禁运的相关话题再次引发多方关注,高端AI芯片的国产化需求再次得到提升。相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV光刻机的依赖,chiplet等先进封装技术可以使用10nm工艺制造出达到7nm工艺集成度的芯片。先进封装材料主要可以分为环氧塑封材料、封装基板、引线框架、芯片粘结材料、陶瓷封装材料等。目前,95％以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封材料是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为先进封装的主要材料,具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外部溶剂、湿气、冲击,保证芯片与外界环境电绝缘等功能。我们认为先进封装领域环氧塑封材料值得关注。

   芯片级封装材料领先者,拟收购衡所华威构建更深的护城河公司专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域,公司具备晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等。目前,芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货;晶圆UV膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等;芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断,公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。同时,公司与华为已有较长时间的合作。近期,公司发布一项《收购意向协议》公告,拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53％的股权,获公司控制权。衡所华威主要从事半导体封装材料的研发和产业化,是国家级专精特新小巨人企业,主营产品为环氧塑封料,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。根据PRISMARK统计,2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一,是国产先进封装材料领先企业。下游客户包括英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等。我们认为本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI算力芯片供应链赋能,与主业产生协同效应,大幅提升公司护城河并增厚利润。

   盈利预测我们关注到公司为国产领先的芯片级封装材料企业,拟收购衡所华威进一步拓展半导体先进封装材料领域,实现环氧塑封材国产化,基于审核性考虑,在收购最终完成前,暂不考虑其对公司业绩的影响,预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元,EPS分别为0.73、1.06、1.42元,当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍,首次覆盖,给予"买入"投资评级。

   风险提示收购计划不及预期;先进封装材料品类拓展不及预期;封装材料出货不及预期。