鼎龙股份(300054):半导体景气回升叠加公司降本控费,24Q3业绩表现亮眼

事件:公司发布2024年三季度报告,2024年前三季度公司实现营收24.26亿元,同比增长29.54％;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.51％;

   实现扣非净利润3.43亿元,同比增长165.26％。2024年Q3实现营收9.07亿元,同比增长27.17％,环比增长11.85％;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.15％,环比增长16.30％;实现扣非净利润1.47亿元,同比增长139.28％,环比增长12.14％。

   半导体业务占比提升,降本控费成果显现:半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度,公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入10.86亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长93％,占比从2023年全年的32％持续提升至45％水平。其中,Q3实现主营业务收入4.52亿元,同比增长76％,环比增长29％。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长,规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。2024年前三季度,公司毛利率为46.45％,同比+10.67pcts;净利率为19.46％,同比+7.76pcts。24年Q3公司毛利率为48.57％,同比+9.63pcts,环比+2.58pcts;净利率为20.49％,同比+6.18pcts,环比-0.73pcts。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.03％/7.84％/13.85％/0.73％,同比变动分别为-0.84/+0.22/-0.95/+1.05pcts。2024年前三季度,公司持续进行降本控费专项工作,取得预期成效。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进,在成本优化,效率提升,重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果,管理效能提升,盈利能力增强。

   受益半导体景气回升,细分业务增长表现亮眼:半导体材料及芯片业务已成为公司重要业绩来源,分产品看:1)CMP抛光垫业务2024年前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元,同比增长95％;其中,Q3实现产品销售收入2.25亿元,环比增长38％,同比增长90％,再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。2)CMP抛光液、清洗液业务2024年前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元,同比增长190％。其中,Q3实现产品销售收入6,359万元,环比增长57％,同比增长191％。3)半导体显示材料业务2024年前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元,同比增长168％。其中,Q3实现产品销售收入1.15亿元,环比增长19％,同比增长110％。4)半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中,客户反馈良好,进展符合公司预期;新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。随着半导体行业持续复苏,公司半导体材料及芯片业务有望持续增长,业绩有望进一步提升。

   积极把握半导体复苏机遇,发行可转债加码产能建设:根据公司自愿性信息披露公告,目前公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。根据公司2024年三季报,潜江工厂产销快速提升,8月份实现扭亏为盈,转入持续盈利模式。同时,公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划,预计将于2025年第一季度完成月产4万片(即年产48万片)的达产。此外,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金不超过人民币92,000.00万元,扣除发行费用后将用于"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"、"光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目"和"补充流动资金项目"。公司发行可转债有利于加速公司业务布局、满足公司业务发展的资金需求、增强公司资本实力,进而进一步提升公司盈利能力,实现公司战略发展规划。

   维持"买入"评级:2024年,公司重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,随着半导体行业逐步复苏,公司半导体材料相关产品有望持续放量,公司业绩有望进一步提升。预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.47亿元、5.68亿元、7.68亿元,EPS分别为0.48元、0.61元、0.82元,PE分别为57X、45X、33X。

   风险提示:新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。