新莱应材(300260):半导体业务保持快速增长,Q3利润端有所承压-2024三季报点评

事件概述公司发布2024年三季报。

   半导体业务保持良好增长,食品包材＆医药收入持续承压2024Q1-3公司实现营收21.61亿元,同比+9.35％,其中Q3实现营收7.43亿元,同比+4.92％。Q3收入端有所降速,结合中报情况,我们推测半导体业务依旧保持较好增速,食品包材业务维稳,而医药行业需求持续下滑。截至2024Q3末,公司存货为15.76亿元,同比+2.13％;合同负债为1.38亿元,同比持平,我们预计Q3新接订单保持平稳。展望Q4,下游扩产有望加速叠加零部件国产替代,新接订单有望快速增长,带动后续公司收入端稳定增长。

   收入结构＆转固影响毛利率,Q3利润端短期承压2024Q1-3公司实现归母净利润1.98亿元,同比+17.63％;扣非归母净利润1.84亿元,同比+12.53％,符合业绩预告中值。2024Q1-3公司净利率和扣非销售净利率分别为9.15％和8.49％,分别同比+0.63pct和+0.23pct,盈利水平略有提升:①毛利端,2024Q1-3公司销售毛利率为25.0％,同比-0.54％,主要系Q3有所拖累;②费用端:2024Q1-3公司销售费用率为14.89％,同比-0.19pct,其中销售/管理/研发财务分别同比-0.02/+0.02/-0.22/+0.04pct,费控总体稳定。单Q3来看,公司实现归母净利润5755万元,同比-0.18％;扣非归母净利润5147万元,同比-6.74％,符合业绩预告中枢,利润端有所承压。2024Q3公司净利率为7.745,同比-0.44pct,环比-2.13pct,盈利水平有所下滑:1)毛利端:2024Q3公司毛利率为23.92％,环比-1.88pct,结合固定资产＆在建工程变动,我们推测毛利率下滑部分原因为中国台湾梧栖厂建设项目进展顺利,逐步转固并计提折旧费用;2)费用端:2024Q3公司研发费用为0.28亿元,环比+21.96％,财务费用0.13亿元,环比+39.13％,一定程度压制利润表现。

   泛半导体+食品+医药三轮驱动,充分受益国产替代进程加速公司为国内高超净应用材料领先供应商,下游覆盖泛半导体、食品和医药三大板块,兼具成长和消费属性,随着下游需求回暖,叠加国产替代进程加速,公司业绩弹性较大。根据公司20240828投关活动记录表披露信息,1)泛半导体:公司为真空管阀龙头,半导体产品使用量约占芯片厂总投入3％-5％左右,约占半导体设备厂原材料采购额的5％-10％。根据SEMI最新预测,2025年全球半导体设备总销售额预计为1280亿美元,作为设备二阶导的零部件也是天然大赛道,且国产化率仅为个位数,未来成长空间广阔。2)食品:公司为国内少有的液态食品"包材+设备"一站式解决方案提供商,实现行业全产业链布局,并加速导入国内外各大食品和乳业头部大客户。3)医药:公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入,积极应对该行业未来市场下行的风险。

   投资建议考虑到食品和医药行业景气度持续下行,我们调整公司2024-2026年营业收入为30.56、37.64、44.47亿元(原值为31.51、39.76、48.02亿元),同比增速为13％、23％和18％;同步调整2024-2026年归母净利润为2.78、4.33、5.75亿元(原值为3.19、4.68和6.46亿元),同比增速分别为18％、56％和33％;2024-2026年EPS为0.68、1.06和1.41元。公司2024/10/25股价25.41元对应PE分别为37、24和18,维持"增持"评级。

   风险提示:半导体景气度下滑,竞争格局恶化等