兴森科技(002436):业绩短期承压,静待IC载板放量-公司点评报告

兴森科技发布2024年三季报。公司2024Q1-Q3实现营收43.5亿元,同比+9.1％,归母净亏损3160万元,同比-116.6％,扣非归母净亏损1357万元,同比-140.6％,毛利率16.0％,同比-9.5pcts。单季度来看,公司24Q3实现营收14.7亿元,同比+3.4％,环比-1.5％,归母净亏损为5110万元,扣非归母净亏损4234万元,毛利率14.8％,同比-11.4pcts,环比-1.3pcts。公司利润端承压主要系1)FCBGA封装基板费用持续投入较大,24Q1-Q3累计投入5.3亿元;2)24Q1-Q3宜兴硅谷产能未如期释放,亏损8914万元,广州兴科产能利用率约50％,亏损5518万元,合计亏损1.4亿元,同比减少7722万元;3)锐骏半导体股权减值影响,24Q3计提减值2008万元,24Q1-Q3累计计提减值2694万元;股权激励摊销费用影响,24Q1-Q3合计2059万元,减值与摊销合计4753万元;4)2023年同期出售美国Harbor100％股权,产生投资收益1.45亿,本期投资收益较少。

   宜兴硅谷年底有望实现经营好转,兴斐HDI＆SLP业务稳健增长。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,实现国内大客户量产突破,由于竞争加剧、价格下降以及产能未能如期释放拖累利润,预期年底有望实现经营好转,24Q4减亏。北京兴斐24Q1-Q3实现收入6.2亿元,净利润8130万元,Q3单季度实现收入2.2亿元,净利润2304万元,目前手机业务约占其整体收入80％,主要订单以韩系手机客户和国内主流手机客户的高端机型为主,北京兴斐年中已启动产线升级改造项目,旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能,目前已逐步完成光模块国内相关客户验厂及打样工作,未来光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。

   CSP载板产品结构持续优化,FCBGA高层板预计24Q4将开始投料生产:1)CSP封装基板:24Q1-Q3公司CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48％,得益于公司在主要存储客户的份额提升和产品结构优化,韩系存储客户收入占比已超30％。目前项目产能利用率约为50％,但价格端已经企稳,公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,2025年有望成为公司的利润增长点;

   2)FCBGA封装基板:公司已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。截至2024年9月底公司FCBGA封装基板累计投资规模超33亿元,已完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升,低层板良率突破95％、高层板良率稳定在85％以上,目前低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,已获得高层板小批量订单,并预计24Q4将开始投料生产。

   国产PCB样板龙头,重点布局IC封装基板等高端产品,加速推动封测关键材料自主配套。兴森科技FCBGA封装基板尚未大规模量产,费用投入较大,导致利润端承压,我们调整预测,预计公司2024-2026年分别实现营收60.2/72.4/87.0亿元,yoy+12％/20％/20％,归母净利润0.1/3.0/5.5亿元,yoy-94％/+2132％/82％,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,中美贸易摩擦。