华海清科(688120):减薄设备验收通过,平台化布局形成

事件简评

   2024年9月19日公司发布公告,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作,该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,将有助于巩固和提升公司的核心竞争力,对公司未来的发展将产生积极的影响。

   经营分析

   减薄设备验收通过,平台化布局已形成。公司2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台,目前该机型持续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作,代表公司在先进工艺领域,突破了传统减薄机的精度限制,得到了客户认可,后续放量可期。"装备+服务"模式构建成长护城河,看好公司长期发展。公司着重"装备+服务"的平台化战略布局,业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,实现了"装备+服务"的平台化战略布局。

   1)CMP设备:UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接,预计2024年下半年发往客户验证。

   2)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已在客户端验收通过,满足批量化生产需求;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业验证。

   3)划切设备:满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备,已发往多家客户进行验证。4)关键耗材与维保业务:随着消费电子需求端回暖,客户产线利用率预计将快速提升,叠加公司CMP装备保有量的不断攀升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。

   盈利预测、估值与评级

   预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元,同比增长43％/27％/26％;归母净利润10.05/12.62/15.72亿元,同比增长39％/26％/24％,对应PE为50/40/32倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   中美贸易摩擦风险;下游扩产不及预期;新品验证进度不及预期等风险。