新莱应材(300260):半导体业务快速增长,24H1业绩拐点出现-2024年中报点评

事件概述

   公司发布2024年中报。

   半导体业务快速放量,食品包材市占率不断提升2024H1公司实现营收14.18亿元,同比+11.83％,其中Q2营收7.29亿元,同比+15.88％,保持稳健增长。分产品看,1)泛半导体:24H1实现收入4.47亿元,同比+48.03％,收入占比为32％,同比+8pct。泛半导体业务实现快速增长,主要系半导体行业市场需求回暖,订单逐步向好。2)食品类:24H1实现收入8.03亿元,同比持平,收入占比为57％,同比-7pct。虽然食品行业下游需求仍在下滑,但受益于公司产品市占率不断提升,收入逆势保持稳定。3)医药类:24H1实现收入1.69亿元,同比+2.76％,收入占比为12％,同比-1pct。医药行业景气度仍处于下行阶段,公司以价换量策略见效,收入逆势增长。截至24H1末,公司存货为15.89亿元,同比+6.64％,合同负债为1.23亿元,同比+5.13％,在手订单稳步增长。展望24H2,国内半导体设备行业需求旺盛叠加国产替代加速推进,半导体业务有望延续快速增长势头,看好公司下半年收入端持续修复。

   产品结构优化带动毛利率上行,24H1迎来业绩拐点2024H1公司实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为1.40和1.32亿元,分别同比+26.91％和+22.38％,其中Q2实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为7198和7250万元,分别同比+26.49％和+27.69％,自2023年以来同比首次转正,业绩迎来向上拐点。2024H1公司销售净利率和扣非销售净利率为9.89％和9.32％,分别同比1.18pct和+0.81pct,盈利能力有所提升。1)毛利率端,24H1公司销售毛利率为25.57％,同比+0.74pct,毛利率略有提升主要系高毛利的泛半导体业务收入占比提升,同时主业食品业务毛利率有所提升。具体来看,泛半导体板块毛利率为28.34％,同比-1.44pct;食品板块毛利率为22.74％,同比+3.36pct,主要系原材料降价;医药板块毛利率为31.67％,同比-10.65pct,主要系国内医药行业竞争加剧,公司不得不降价竞争。2)费用率端,24H1公司期间费用率为14.73％,同比+0.15pct,总体保持稳定,其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.09/-0.07/+0.02/+0.11pct。

   泛半导体+食品+医药三轮驱动,充分受益国产替代进程加速公司为国内高超净应用材料领先供应商,下游覆盖泛半导体、食品和医药三大板块,兼具成长和消费属性。随着下游需求回暖,叠加国产替代进程加速,公司有望充分释放业绩弹性。根据公司20240828投关活动记录表,1)泛半导体:公司为真空管阀龙头,半导体产品使用量约占芯片厂总投入3％-5％左右,约占半导体设备厂原材料采购额的5％-10％。根据SEMI最新预测,2024年全球半导体设备总销售额预计为1090亿美元,2025年将达到创纪录的1280亿美元新高,因此作为设备二阶导的零部件也是天然大赛道,且国产化率仅为个位数,未来成长空间广阔。2)食品:公司为国内少有的液态食品"包材+设备"一站式解决方案提供商,实现行业全产业链布局,并加速导入国内外各大食品和乳业头部大客户。3)医药:公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入,以应对该行业未来市场下行的风险。

   投资建议

   我们预计公司2024-2026年营业收入为31.51、39.76和48.02亿元,同比增速为16.2％、26.2％和20.8％;2024-2026年归母净利润为3.19、4.68和6.46亿元,同比增速分别为35％、46.8％和38.2％;2024-2026年EPS为0.78、1.15和1.58元。公司2024/9/7股价17.04元对应PE分别为22、15和11,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示

   半导体行业景气度波动,食品行业景气度持续下行,原材料价格波动等。