通富微电(002156):营收创历史同期新高,深度绑定AMD持续受益

Q2业绩亮眼,营收创历史二季度新高

   【24H1】收入110.8亿元,同增11.83％,超过历史同期前高99.08亿元(23H1),超出11.83％;归母净利3.2亿元,同比扭亏,23H1为-1.9亿元;扣非归母净利3.2亿元,同比扭亏,23H1为-2.6亿元;毛利率14.16％,同增3.74pcts;净利率3.30％,同比扭亏,23H1为-2.06％。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元,对净利影响较大,24H1汇兑收益为0.15亿元。

   【24Q2】收入58.0亿元,同增10.10％,环增9.77％,超过历史同期前高52.66亿元(23Q2),超出10.10％;归母净利2.2亿元,同比扭亏,23Q2为-1.9亿元,环增127.60％;扣非归母净利2.2亿元,同比扭亏,23Q2为-2.2亿元,环增134.82％;毛利率16.00％,同增4.73pcts、环增3.86pcts;净利率4.31％,同比扭亏,23Q2为-4.08％,环增2.12pcts。

   24Q2净利环比高增主要系:1)营收体量环增近10％;2)毛利率环增3.86pcts,主要因半导体行业持续复苏,公司产能利用率提升;3)1和2带来的净利环增,部分由其他收益环比减少0.28亿元(主要是政府补助)、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。

   24Q2净利同比扭亏主要系:1)营收体量同增超10％;2)毛利率同增4.73pcts,主要系景气改善、产能利用率提升;3)23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元,对净利率影响近4pcts。

   分工厂看:超威苏州和槟城是净利润的主要贡献

   通富超威苏州＆槟城:具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术,与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元,同比+21.00％,净利润4.01亿元,创历史同期新高,同比+285.58％;净利率11.19％,同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元,同比-7.85％;净利润1.84亿元,同比+411.11％;净利率为5.12％,同比+4.20pcts。

   崇川工厂(母公司):主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务,24H1营收36.86亿元,同比+10.66％,净利润0.47亿元,同比扭亏,23H1为-0.30亿元;净利率为1.29％,同比+2.20pcts。

   南通通富:主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务,如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元,同比+6.57％;净利润-1.09亿元,同比亏损收窄,23H1为-1.95亿元;净利率-11.20％,同比+10.16pcts。

   合肥通富:主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元,同比+15.96％,净利润-0.38亿元,23H1为-0.17亿元;净利率-8.17％,同比-3.93pcts。

   通富通科:主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元,同比+140.00％,净利润-0.91亿元,23H1为-0.79亿元;净利率-28.09％,同比+30.43pcts。

   厦门通富:主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元,同比+81.35％,净利润-0.39亿元,亏损收窄,23H1为-0.73亿元;净利率-9.28％,同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28％的股份(厦门半导体持有后者72％的股份),尚未对其并表。

   深度绑定AMD分享AI成长红利,深研先进封装满足客户需求。

   随着AI时代来临,公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队:1)客户:目前,公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80％以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器,在2023Q4开启交货,已收到大量早期订单,通富微电参与MI300芯片的封测,有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年,AMD上修GPU收入指引,公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。2)技术:公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术,布局领先。

   上半年行业复苏+新兴市场共振,乐观展望下半年景气度

   24H1景气复苏带动各类产品放量:1)传统框架类随景气复苏。24年上半年,公司抓住手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。2)射频:SiP封装持续上量。在新兴市场方面,射频产品市场国产替代势如破竹,公司系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模。3)存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50％,展现出强劲增长势头。

   展望下半年,公司认为消费市场仍然会维持复苏状态,算力需求保持增长,工规和车规市场已逐步触底,成长空间仍然可观。

   投资建议:

   我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变,对应PE为33/23/18倍,考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势,并且深度绑定海外大客户,分享AI成长红利,维持"买入"评级。

   风险提示:

   行业与市场波动的风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;研报使用信息更新不及时。