景旺电子(603228):半年度业绩高速增长,高端产能释放助力腾飞-公司点评报告

24半年度业绩强劲增长。景旺电子发布2024半年报,24H1公司实现营收58.67亿元,同比+18.26％;实现归母净利润6.57亿元,同比+62.56％,实现扣非归母净利润5.91亿元,同比+46.62％;实现毛利率24.0％,同比+0.3pcts;实现净利率11.1％,同比+3.0pcts。分季度来看,24Q2公司实现营收31.25亿元,同比+19.25％,环比+13.93％;实现归母净利润3.39亿元,同比+76.03％,环比+6.53％;实现扣非归母净利润3.09亿元,同比+45.17％,环比+10.0％;实现毛利率23.5％,同比+0.4pcts,环比-1.1pcts;实现净利率10.72％,同比+3.6pcts,环比-0.9pcts。

   持续加强研发投入,数通产品布局进展显著。24H1公司研发投入3.30亿元,同比增长11.39％。通用服务器:公司EGS/Genoa平台高速PCB已稳定量产,同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比,Birthstream平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升,PCB性能持续升级,Birthstream平台高速PCB技术突破有助于公司进一步拓展服务器产品,抢抓高端数据中心市场机遇。AI服务器:公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信:公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货,112G交换路由PCB取得重大技术突破。卫星通信:公司拥有多项国内领先技术,有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。

   产能布局多点开花,高端产能释放引领未来增长。珠海景旺HLC、HDI(含SLP)工厂各项业务持续稳步推进,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升,呈现出较好的竞争力;江西景旺三期已顺利投产,产能不断爬坡,为公司业绩带来新增量;

   信丰高多层电路板生产项目稳步推进,致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地;泰国生产基地按计划逐步建设,项目已完成土地购买、子公司增资等工作。

   盈利预测及投资建议:预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润为13.15/15.75/18.78亿元,对应PE估值为17.21/14.38/12.06x,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,研发进度不及预期,行业竞争加剧。