兴森科技(002436):2024H1业绩实现稳健增长,持续推进FCBGA项目落地

事件:8月27日,公司发布2024半年报。2024年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29％;实现归母净利润1950.10万元,同比增长7.99％;实现扣非后归母净利润2876.26万元,同比增长353.13％。

   营收净利润实现双增长,费控能力有所向好。2024年上半年,受益于AI、高速网络和智能汽车产业的发展,18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29％;实现归母净利润1950.10万元,同比增长7.99％;实现扣非后归母净利润2876.26万元,同比增长353.13％。利润端,公司毛利率为16.56％,同比减少8.62pct;净利率为-3.07％,同比减少3.14pct,主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。费用端,期间费用率为19.91％,同比减少5.18pct,费控能力有所向好。公司持续稳步推进FCBGA封装基板项目,截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。其中,珠海工厂已进入小批量生产阶段,广州工厂一期产能已建成,公司预计在2024年Q3完成产品认证之后进入量产阶段。

   深耕两大业务主线,FCBGA项目加速落地。2024年上半年,公司持续围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线展开,1)PCB领域:实现收入21.70亿元,同比增长7.48％,公司持续完善AnylayerHDI和类载板(SLP)业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场;2)半导体领域:实现收入6.00亿元,同比增长27.79％,其中IC封装基板业务实现收入5.31亿元,同比增长83.50％,主要受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,CSP封装基板业务收入实现较快增长。公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构;FCBGA封装基板已累计通过10家客户验厂,低层板良率已突破92％、高层板良率稳定保持在85％左右,按照现有设备和团队能力,公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。我们认为,随着公司持续稳步推进FCBGA封装基板项目的落地,产品结构的不断优化,公司业绩有望实现稳步增长。

   盈利预测与投资评级。我们预测公司2024-2026年归母净利润为2.46/4.23/8.31亿元,当前股价对应PE分别为61/35/18倍,随着公司产品持续升级,产能逐步扩张,我们看好公司未来业绩发展,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。