深南电路(002916):24H1业绩高增,PCB龙头深度受益AI大周期

事件概述公司发布24年中报:24H1营收83.21亿元,yoy+37.9％,归母净利润9.87亿元,yoy+108.3％,扣非归母净利润9.04亿元,yoy+112.4％,毛利率26.2％,yoy+3.3pct,净利率11.86％,yoy+4pct。24Q2营收43.6亿元,yoy+34.2％,归母净利润6.08亿元,yoy+127.2％,qoq+60.11％,扣非归母净利润5.69亿元,yoy+130.5％,qoq+69.5％;毛利率27.11％,yoy+4.3pct,qoq+1.92pct。

   各财务指标均创历史新高,PCB龙头深度受益AI大周期公司24Q2营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高,PCB龙头深度受益本轮AI大周期,后续随着800G交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升,公司产品结构有望进一步改善,业绩持续向好。从费用角度来看,公司上半年研发费用6.39亿元,同比增加2.62亿元,而24Q2研发费用率6.9％,较24Q1已下降1.6pct,环比有所改善。

   PCB业务:积极推进产品结构优化,数通+汽车引领未来成长公司上半年实现营收48.55亿元,yoy+25.09％,毛利率31.37％,yoy+5.52pct,创PCB业务毛利率新高。1)在数通领域:在有线侧通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善;在数据中心领域,得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升,公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2)汽车电子领域:公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势。

   封装基板业务:BT类封装基板回暖明显,FCBGA封装基板进展顺利公司封装基板业务上半年实现营收15.96亿元,yoy+94.31％,毛利率25.46％,yoy+6.66pct。1)BT类封装基板:公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础;2)FCBGA封装基板:广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

   投资建议考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元(此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元),按照2024/8/27收盘价,PE为23/19/16倍,维持"买入"评级。

   风险提示原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。