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新莱应材(300260):业绩与盈利能力稳中有进,看好泛半导体业务放量-2024年半年报点评

东吴证券   2024-08-27发布
业绩稳健增长,泛半导体业务明显放量:2024上半年公司实现营收14.18亿元,同比+11.83%,其中泛半导体板块收入4.47亿元,同比+48%,占比32%,受益于半导体行业需求回暖,订单逐步向好;食品板块收入8.03亿元,同比+0.07%,占比57%,下游需求有所下滑,但公司产品在国内客户的市占率不断提升,逆势实现基本盘的稳定;医药板块收入1.69亿元,同比+2.76%,占比12%。2024H1实现归母净利润1.40亿元,同比+26.91%;扣非净利润为1.32亿元,同比+22.38%。Q2单季营收为7.29亿元,同比+15.88%,环比+5.89%;归母净利润为0.72亿元,同比+26.49%,环比+5.08%。

   产品结构优化,盈利能力稳中向好:2024H1公司毛利率为25.57%,同比+0.74pct,其中泛半导体板块毛利率为28.34%,同比-1.44pct,食品板块毛利率为22.74%,同比+3.36pct,医药板块毛利率为31.67%,同比-10.65pct,主要系国内医药经济调整传导至上游供应商;销售净利率为9.89%,同比+1.18pct。2024H1公司期间费用率为14.73%,同比+0.15pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.78%/4.01%/3.54%/1.41%,同比+0.09/-0.07/+0.02/+0.11pct。Q2单季毛利率为25.80%,同比+0.97pct,环比+0.48pct;销售净利率为9.87%,同比+0.82pct,环比-0.05pct。

   半导体、食品领域国产化推进,成长属性彰显:公司以国产替代为战略重心,半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进,下游回暖有望释放业绩弹性。(1)半导体板块:根据SIA,23Q4-24Q2全球半导体单季销售额同比+11.6%/+15.2%/+18.3%,全球半导体行业景气度趋势回暖;而根据SEAJ,23Q4-24Q1中国大陆半导体设备单季销售额同比+90.8%/+113.4%,国内半导体设备景气度明显拉升,公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白,通过了美国排名前二的半导体设备商的认证并成为其一级供应商,国内客户包括北方华创等半导体设备龙头,有望持续受益于全球半导体景气复苏及半导体设备的国产替代。(2)食品板块:2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元,特别是乳制品和饮料领域,仍存在较大增长空间。公司实现食品行业全产业链布局,是国内少有能提供一体化配套方案的企业,与一、二线客户深度合作,有望稳定增长。(3)医药板块:公司BPE认证的产品被国内外知名药企与设备厂商认可及使用。

   盈利预测与投资评级:考虑到全球半导体设备行业景气度回暖,我们维持2024-2026年公司归母净利润预测分别为3.7/5.2/6.6亿元,当前市值对应PE为19/13/10倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,国际贸易摩擦。

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