长光华芯(688048):高功率半导体激光芯片领先企业,光芯片等新业务布局未来可期-跟踪报告之二

长光华芯聚焦半导体激光领域,主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片,形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大产品矩阵。产品应用于:光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。

   公司已建成从芯片设计、MOCVD、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,与全球先进水平同步。公司凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累,构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系,建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台,纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品;横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域。

   研发投入助力公司发展。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展,研制出的单管芯片室温连续功率超过100W(芯片条宽500μm),工作效率62％,是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录,开启了百瓦级单管芯片新纪元。公司布局车载雷达用VCSEL激光器芯片、车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源,巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。未来VCSEL将迎来更多应用,如眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测。公司推出单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)、50GVCSEL(25GVCSEL通过PAM4调制)、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片。公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。

   回购彰显公司对于股价信心。2024年8月22日公司发布公告,已完成股份回购100万股,最高成交价39.21元/股,最低成交价25.59元/股。回购主要用于员工持股计划或股权激励,彰显公司对于其长期发展的信心。

   投资建议:考虑到公司下游需求复苏不及预期,我们下调公司24/25年归母净利润预测为0.31/0.58亿元(下调幅度为78％/72％),新增26年归母净利润预测为0.76亿元,对应目前PE估值为145X/78X/60X。考虑到公司是国内高功率半导体激光芯片领先企业,未来VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片、以及GaAs、InP、GaN三大材料体系有望打开公司新的成长空间,维持"增持"评级。

   风险提示:下游需求不及预期风险;新产品研发或客户导入进度不及预期风险;

   行业竞争加剧风险。