芯碁微装(688630):主业稳健增长,泛半导体业务持续拓展

事件:8月22日,芯碁微装发布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收4.49亿元,同比增长41.04％;归母净利润为1.01亿元,同比增长38.56％,扣非归母净利润0.99亿元,同比增长45.84％。

   会计准则有所调整,整体盈利水平保持高位。财政部于2024年3月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》,规定保证类质保费用应计入营业成本,2024年上半年影响金额约0.20亿元,会计准则调整后公司2024年上半年综合毛利率为41.88％,调整前公司毛利率为46.33％。从净利润来看,2024年上半年公司销售净利率为22.40％,相较2023年上半年的22.81％变化不大,整体盈利水平依然保持高位。

   中高端PCB设备领域市占率不断提升,积极拓展东南亚市场。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。同时越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂,当前公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升。

   泛半导体设备领域多点开花,先进封装设备进展顺利。根据公司2024半年报,1)IC载板领域:先进封装带动ABF载板市场增长,公司解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。2)先进封装领域:目前公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备,此外,也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。3)其他领域:公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证,公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程;公司积极切入头部客户京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。

   投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量,我们预计公司24-26年实现收入11.6/15.9/19.9亿元,实现归母净利2.7/3.6/4.7亿元,以8月26日市值对应PE分别为27/20/15倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;公司新业务开拓不及预期风险等