芯碁微装(688630):2Q24业绩符合预期,PCB海外收入快速增长

2Q24业绩符合市场及我们预期芯碁微装发布2024年半年度报告:1H24营收4.49亿元,YoY+41％,对应2Q24营收2.51亿元,QoQ+27％,YoY+55％;1H24归母净利润1.01亿元,YoY+39％,对应2Q24归母净利润0.61亿元,QoQ+53％,YoY+56％;1H24扣非归母净利润0.99亿元,YoY+46％,对应2Q24扣非归母净利润0.62亿元,QoQ+59％,YoY+62％。符合此前业绩预告,符合市场及我们预期。

   发展趋势PCBDI设备仍是公司2Q24营收增量主要来源。1)我们看到2024年以来PCB行业整体企稳复苏,设备投资有所回暖,公司凭借线路DI、阻焊DI等丰富产品组合受益于这一趋势并逐步提高市场份额。2)2Q24公司泰国等境外订单开始陆续交付,从报表上看1H24公司境外收入0.63亿元,占营收比例提升至14％,我们认为随鹏鼎、沪电、希门凯等头部PCB厂商东南亚扩产持续进行,公司通过出口境外收入将继续快速增长。3)未来,AI服务器、AI手机、AI电脑等新技术发展将使得HDI、类载板、软板等高端PCB结构性增长确定性明确,拉动公司高端线路DI、阻焊DI设备需求。

   此外,2024年5月,公司发布钻孔系列新品MCD75T,我们认为有望和公司既有产品线形成协同。

   公司积极布局先进封装、IC载板等泛半导体领域。1)公司WLP2000设备(2um精度)目前已经送样至多家国内封测厂进行测试,WLP1000设备(1um精度)也处于开发过程中,以进一步满足未来先进封装工艺发展需求。2)公司IC载板DI设备MAS4(4um解析度)验证顺利,产品组合可满足包括ABF载板在内各类IC载板工艺需求。此外,2024年4月,公司推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机,公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

   盈利预测与估值我们维持公司盈利预测基本不变,预计公司2024/2025年营收同比增长33％/30％至11.06/14.42亿元,归母净利润同比增长34％/38％至2.40/3.33亿元。当前公司股价对应2024/2025年29x/21xP/E,采用P/E估值法对公司估值,维持目标价72.80元不变,对应2024/2025年40x/29xP/E,有37％上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。