鼎龙股份(300054):半导体业务加速发展,传统业务盈利改善

事件描述近期鼎龙股份发布2024年半年度报告。

   2024年上半年公司实现营收15.19亿元,同比增加31.01％;实现归母净利润2.18亿元,同比增加127.22％;实现扣非净利润1.97亿元,同比增加188.64％;实现毛利率45.19％,同比增加11.36pct。2024年第二季度公司实现营收8.11亿元,同比增加32.35％;实现归母净利润1.36亿元,同比增加122.88％;实现扣非净利润1.31亿元,同比增加177.48％;实现毛利率45.99％,同比增加12.88pct。

   事件评论半导体业务加速发展。2024H1公司半导体材料及芯片业务实现营收6.34亿元,同比+106.56％;毛利率为67.21％,同比+8.27pct。其中,CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料三项业务2024H1分别实现收入2.98亿元、0.76亿元、1.67亿元,同比增速分别为+99.79％、+189.71％、+232.27％;2024Q2分别实现收入1.63亿元、0.40亿元、0.97亿元,同比增速分别为+92.03％、+177.03％、+160.53％,环比增速分别为+21.23％、+12.68％、+38.24％。此外,高端晶圆光刻胶方面已经实现20款产品的布局,9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段。公司半导体板块业务增速显著提升,多项产品经过验证后进入放量阶段,运行效率优势及规模效益进一步凸显。我们预计随着更多的料号导入,以及下游产能扩张的提速,公司半导体业务在三四季度有望维持高增长趋势。

   传统业务盈利改善。公司打印复印通用耗材业务2024H1实现营收8.67亿元,同比+4.05％;毛利率为29.29％,同比+4.24pct。盈利水平提升,上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。后续公司将进一步通过多项举措保障进行进行降本控费,提升整体盈利能力。

   拟发行可转债加大半导体业务投入。本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币9.2亿元,募集资金将用于"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"、"光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目"和补充流动资金项目,拟使用募资金额分别为4.8亿元、1.7亿元和2.7亿元。近年来公司在半导体材料相关业务领域加大布局,投资建设潜江、仙桃半导体材料产业园及武汉本部创新材料研究院,本次募资有助于公司进一步加快半导体业务的布局节奏,提升公司在半导体材料领域的整体竞争力。

   技术、产能等多方面具备优势,公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头,CMP抛光材料放量,YPI、PSPI产业化突破,高端光刻胶稳步推进,七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进,未来仍将保持较高增速。我们预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为4.54亿元、6.51亿元、8.62亿元,对应当前股价市盈率水平分别为40x、28x、21x,维持"买入"评级。

   风险提示1、汇率波动风险;

   2、研发及产品验证进度不及预期。