芯碁微装(688630):2024H1业绩高增,PCB业务受益产业升级＆出口,泛半导体布局持续推进

事件概况

   芯碁微装于2024年8月21日发布2024年半年度报告:2024年上半年实现营业收入为4.49亿元,同比增加41.04％;归母净利润为1.01亿元,同比增加38.56％;毛利率为41.88％,同比减少4.2pct;净利率为22.40％,同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整,原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本,上半年金额为1,988.59万元。

   2024年二季度实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37％,环比增长26.93％;归母净利润为0.61亿元,同比增长55.58％,环比增长53.25％;毛利率为40.32％,同比减少7.5pct;净利率为24.24％,同比增长0.03pct。

   PCB产业升级＆出口双轮驱动成长

   引领PCB中高阶市场LDI设备国产替代。AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长,驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求,也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。

   受益PCB产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局,以泰国、越南地区为主,泰国子公司已完成设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好。2024年上半年,港澳台及境外收入总计6,562万元,已超过去年全年,占比14.6％,毛利率港澳台地区58.84％,其他地区82.13％,高于大陆38.8％的毛利率。

   泛半导体领域布局不断推进

   IC载板:先进封装带动ABF载板市场增长,公司为国产替代领军者,已储备3-4μm解析能力的ICSubstrate,技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时,公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张,海外市场不断寻求突破。

   先进封装:公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外,公司在PLP板级封装设备也有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率,以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。

   掩膜板制版:公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证,公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程,以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

   围绕先进封装进行前沿布局。2024年4月,公司推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外,公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

   投资建议

   我们考虑下游PCB景气度较高进行小幅调整,预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元(调整前为11.90/15.33/18.41亿元),归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元(调整前为2.68/3.55/4.55亿元),以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.1/3.0/3.9元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/18/14倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   1)技术导入不及预期;2)下游需求不及预期;3)募投项目落地不及预期;4)核心技术人员流失。