兴森科技(002436):PCB行业领航者,IC载板乘风而起-公司深度报告

AI驱动智能终端,载板迎风而起:1)在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下,PCB成长空间广阔,根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17亿美元,随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动,预计2028年将达到904.13亿美元,2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40％;2)HPC(高性能计算)和AI芯片拉动先进封装快速发展,进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长,预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56％;3)半导体测试板属于高端基板,未来成长空间广阔。

   国产替代加速,公司深度收益:1)IC载板:公司的关键性技术直逼行业领先水平,同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升;2)传统PCB基板:公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面,公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板(SLP),进军手机高端领域,提高公司竞争力水平;3)玻璃通孔技术:公司先见性布局玻璃通孔技术,探索core层新材料,未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时,公司将深度收益;4)半导体测试板:公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。

   考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段,下调预测盈利预测。预测公司2024-2026年收入分别为62.30、77.51、92.95亿元,EPS分别为0.14、0.31、0.48元,当前股价对应PE分别为69.0、30.9、20.1倍。AI驱动PCB和IC载板新一轮增长,同时美国对华限制深化国产替代,公司将深度受益,给予"增持"投资评级。

   风险提示行业竞争加剧的风险;下游需求不及预期的风险;新产品新技术研发的风险;产品应用落地不及预期的风险。