通富微电(002156):2024Q2业绩同环比高增,充分受益于先进封装需求-公司信息更新报告

公司2024Q2业绩同环比高增,维持"买入"评级公司发布2024年半年报业绩预告,2024上半年公司实现归母净利润2.88～3.75亿元,同比+4.76～+5.63亿元;扣非净利润2.65～3.55亿元,同比+5.26～+6.16亿元。其中,2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.90～2.77亿元,同比+3.82～+4.69亿元,环比+92.42％～+180.75％;扣非净利润1.7～2.6亿元,同比+3.86～+4.76亿元,环比+80.36％～+175.58％。我们维持公司2024-2026盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元,对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元,当前股价对应PE为36.3/28.2/21.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持"买入"评级。

   行业需求持续复苏态势,稼动率回暖+成本管控拉动业绩显著提升2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加。经公司财务部门初步统计,公司2024Q2营业收入同环比均明显增长。同时,得益于自身加强管理及成本费用的管控,导致公司整体效益显著提升。

   加速拓展先进封装规模,有望充分受益于多领域技术布局截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过。展望2024年,公司设立2024年营收目标252.8亿元,同比+13.52％。此外,公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划于2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,公司将充分受益于新一轮行业周期需求增长。

   风险提示:行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。