晶升股份(688478):下游厂商加快大硅片布局,公司有望受益于扩产-动态跟踪点评

事件:沪硅产业发布《关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》,拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,建成后将新增60万片／月300mm硅片产能,预计总投资132亿元。项目将分太原项目及上海项目,其中太原项目拟建设拉晶产能60万片／月(含重掺)、切磨抛产能20万片／月(含重掺);上海项目拟建设切磨抛产能40万片／月。若以立昂微招股书及《非公开发行股票申请文件的反馈意见之回复(修订稿)》披露数据计算,12寸硅片1万片月产能对应单晶炉购置费用约为1677.87万元,则建设12寸硅片60万片／月产能对应单晶炉购置费用超10亿元。

   晶升股份为国内较早开展12英寸半导体级单晶硅炉产品研发的公司之一。

   公司重要客户包括沪硅产业(上海新异)、立昂微(金瑞泓)和神工股份等,自2015年以来与沪硅产业稳定合作。上海新异在国内率先实现12英寸半导体硅片规模生产及国产化,2018年公司的12英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇验收通过,实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化。公司半导体级单晶硅炉设备规格指标参数、晶体生长控制指标参数可与国际水平看齐,2022年末12英寸半导体级单晶硅炉国内市占率约9％一16％,国内领先。客户、技术、先发布局等优势加持下,公司份额有望维持领先并持续提升。

   SiC布局加深,扩产趋势下公司发展机会大。根据《晶升股份发行人及保荐机构第三轮问询回复意见》,国内SiC衬底预计2—5年产能增量为469.6—537.1万片／年,国内SiC单晶炉市场可新增9392—14323台,以单炉60—110万元计算,国内SiC单晶炉至2027年市场新增空间约56.35—157.55亿元。公司长晶炉国内市占率约27％—2g％,位居前列,同时CVD设备、切割设备等新品已在研发和测试阶段,围绕产业链不断纵深布局。

   盈利预测:预计公司2024—2026年归母净利润为1.14/1.60/1.92亿元,同比+61.1％/39.7％/20.3％,维持"增持"评级。

   风险提示:产品验收导致经营业绩波动、毛利率波动、下游发展不及预期。