景旺电子(603228):以技术创新为驱,持续推动产品高端化及客户全球化

深耕PCB行业,内资百强第三:公司成立于1993年,深耕印制电路板行业,是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年,在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下,主要大型经济体经济周期分化持续加剧,电子行业整体需求下行,导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战,经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额,加强技术研发投入,加强新产品新技术创新迭代,提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元,同比增长2.31％;实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元,同比下降12.16％;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元,同比下降6.77％。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂,已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,是中国电子电路行业协会副理事长 单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位,排名第10位,中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1,下游需求整体有一定复苏,其中汽车和消费类同比增长较多,在这些积极因素的影响下,公司一季度实现营业收入27.43亿元,同比增长17.16％,实现归母净利润3.18亿元,同比增长50.30％。

   以技术创新为驱,持续推动高端化和全球化:根据Prismark2023年第四季度报告预计,2023年全球PCB产值同比下降15％。2023至2028年全球PCB产值将以5.4％的年复合增长率增长,其中中国大陆复合增长率为4.1％。中长期来看,服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2％、5.07％的复合增长率增长,成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一,未来全球PCB产值将呈增长态势,预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元,中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50％以上。按产品结构细分,增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板,未来五年复合增速分别为8.8％、7.8％、6.2％。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年,公司研发投入6.01亿元,同比增长10.03％,在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产 品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI(含SLP)两个募投项目的实施主体,是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年,HLC、HDI项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升。

   公司为更好地满足国际客户的订单需求,提升供应链抵御地缘供应风险的能力,通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求,筹划在泰国投资新建生产基地。2023年,公司完成泰国子公司设立,未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。

   投资建议:我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元,对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍,考虑到公司持续走向高端化和全球化布局,首次覆盖,给予增持-A建议。

   风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期。