晶合集成(688249):24年Q1业绩同比大幅改善,40nm高压OLED平台量产在即-公司动态点评

事件:公司发布2023年年度报告和2024年一季报,2023年全年公司实现营业收入72.44亿元,同比下降27.93％;实现归母净利润2.12亿元,同比下降93.05％;实现扣非净利润0.47亿元,同比下降98.36％。2024年Q1公司实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44％,环比增长0.06％;归母净利润0.79亿元,同比大幅扭亏,环比下降55.88％;扣非净利润0.57亿元,同比大幅扭亏,环比下降66.64％。

   需求放缓23年业绩承压,1Q24盈利同比大幅改善:受半导体行业景气度下滑、市场整体需求放缓影响,23年公司业绩大幅承压。公司2023年全年综合毛利率为21.61％,同比下降24.55pcts,主因系公司营业收入同比下降,同时公司折旧、摊销等固定成本较高;净利率为1.65％,同比下降29.75pcts。

   费用方面,2023年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.69％/3.74％/14.60％/2.13％,同比变动分别为+0.10/+0.81/+6.07/+1.44pcts;其中,财务费用率与数值同比均有大幅提升,主要系受汇率波动影响。2024年Q1,得益于半导体行业景气度回升、市场整体需求有所回暖,公司整体营收同比大幅增长;同时,公司产能利用率维持在较高水位,单位销货成本下降,产品毛利率同比提升,带动盈利端同比大幅改善。其中,2024年Q1公司整体毛利率为24.99％,同比提升16.97pcts;净利率为3.67％,同比提升38.19pcts。

   40nm高压OLED平台正式流片,55nmTDDI实现大规模量产:2023年,公司产品结构不断优化,产品矩阵持续拓宽。一方面,分制程节点来看,23年55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85％、48.31％、30.47％、13.38％;其中55nm占主营业务收入的比例同比提升7.46pcts,主因系23年内公司55nm实现大规模量产且其市场需求较高,55nm产能利用率持续维持在较高水平。另一方面,公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已实现量产;40nm高压OLED已成功点亮面板,预计将于2024年Q2小批量量产。此外,公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场。2023年,公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。

   AR/VR新型应用快速发展,布局硅基OLED有望打开长线空间:公司23年年报显示,根据中国信通院预测,2020-2024年全球AR/VR产业规模年均增长率约为54％,2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。目前,AR/VR微显示技术主要采用LCoS(硅上液晶),OLEDoS(硅上有机发光)两种微型显示方案。Mini/MicroLED继承了OLED优点,在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度等方面具有更好的表现,同时其使用寿命较OLED更长,可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求,因此Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。针对AR/VR微型显示领域,公司正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。未来随着AR/VR市场规模持续扩张、公司硅基OLED技术研发取得突破,公司有望进一步打开业绩增长空间。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司主要从事12英寸晶圆代工业务,提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,是业内前列的纯晶圆代工企业。2023年,公司研发项目顺利推进,55nmTDDI产品实现大规模量产,40nm高压OLED平台预计将于24年Q2小批量量产;110nmDDIC已完成AEC-Q100车规级认证,并通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。未来随消费电子需求复苏,DDIC行业景气度持续回升,公司业绩有望逐季修复,盈利能力有望持续提升。此外,随着公司先进制程、新技术工艺平台研发持续取得突破,公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场。考虑到公司研发投入维持在较高水平以及前期投建项目转固使得折旧压力大幅增加,因此下调盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.84亿元、11.91亿元、14.76亿元,EPS分别为0.39元、0.59元、0.74元,PE分别为38X、25X、20X。

   风险提示:需求复苏不及预期风险;客户集中度较高风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。