希荻微(688173):2023年度业绩承压,多元化布局提供发展新动能-公司事件点评报告

事件

   希荻微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告:2023年,公司实现营收3.94亿元,同比下降29.64％;实现归母净利润-0.54亿元,同比增亏0.39亿元;实现扣非后归母净利润-1.87亿元,同比增亏1.59亿元。2024年Q1,公司实现营收1.23亿元,同比增长205.94％;实现归母净利润-0.49亿元,由盈转亏;实现扣非后归母净利润-0.54亿元,同比减亏0.12亿元。

   投资要点

   2023年营收利润双承压,2024Q1需求回暖带动营收同比改善

   2023年由于消费电子市场保持低迷,消费电子产品需求疲软,行业库存水位较高,伴随海外市场的终端客户的采购量下降,电源管理芯片销售收入水平有所下滑。此外,新开拓的音圈马达驱动芯片业务处于业务过渡阶段,对整体营业收入贡献尚较少,公司营收端承受一定压力。2024年Q1公司实现营收1.23亿元,同比大幅增长205.94％,主要受消费电子市场回暖及新产品持续放量影响,营收同比改善。聚焦利润端,2023年部分产品售价回落致毛利润水平下降,同时公司研发投入同比持续增长,叠加管理销售支出增加及存货跌价准备计提增加等因素,利润下滑。2024年Q1公司归母净利润环比减亏0.21亿元,但由于2023年同期完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易,2024年Q1未发生重大交易致使利润数据同比下降。

   "消费电子+汽车电子"巩固拓展,客户深度广度齐升

   公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上,持续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域,公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一,公并推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。此外,公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

   研发投入持续加码,开拓音圈马达驱动芯片

   公司高度重视自身研发技术的积累创新,积极推动产品演进与迭代,2023年公司研发费用为2.37亿元,同比增长17.26％,占营业收入60.32％。基于大规模的研发投入,公司产品布局成果显著,新开拓的音圈马达驱动芯片已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链,已覆盖应用于多款消费电子终端产品中,2023年度实现出货金额约25,248.27万元,业务快速增长。公司音圈马达驱动芯片业务的出货结构包括开环式和闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片,其中光学防抖芯片的产品单价最高,其单机用量与手机摄像头的数量成正比的,摄像头的数量越多,单机需要用到的芯片颗数就越多。音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力,进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。

   盈利预测

   预测公司2024-2026年收入分别为4.73、6.77、13.93亿元,EPS分别为-0.03、0.03、0.26元,当前股价对应PE分别为-295.2、366.3、39.6倍,公司受消费电子市场疲软和产品价格、费用的影响业绩承压,随着新开拓的音圈马达驱动芯片产品线持续放量爬坡并形成销售,公司在消费电子的基础上向汽车、通信及存储等前沿领域延伸,为公司不断建立新的业绩增长点,给予"增持"投资评级。

   风险提示

   宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。