信维通信(300136):24年Q1业绩同比小幅增长,关注数据中心用连接器验证进展

事件:公司发布2023年年报及2024年一季报,2023年公司实现营业收入75.48元,同比下降12.13％;实现归母净利润5.21亿元,同比下降19.65％;实现扣非净利润4.40亿元,同比下降12.61％。2024年Q1公司实现营业收入18.58亿元,同比增长6.97％,环比下降4.91％;实现归母净利润1.52亿元,同比增长4.49％,环比增长3611.44％;实现扣非净利润1.18亿元,同比增长3.59％,环比大幅扭亏。

   需求不振23年业绩下滑,24年Q1业绩同比小幅增长:2023年公司业绩有所下滑,主要原因系:受地缘政治、高通胀等因素影响,全球经济复苏缓慢,需求端下行压力明显,以智能手机为代表的消费电子行业进入了存量调整期。盈利能力方面,2023年公司毛利率为22.07％,同比+0.26pct;公司净利率为6.95％,同比-0.70pct,毛利率上升对净利率的影响部分被全年整体期间费用率的提高及投资收益的大幅下降所抵消。费用方面,2023年全年,公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.85％/4.73％/8.60％/0.72％,同比变动分别为+0.18/+0.54/+1.15/-0.31pct。其中,2023年财务费用率与绝对值均出现了同比下降,主要系利息费用减少所致。24年Q1,公司业绩同比实现了小幅增长。同时,24年Q1公司毛利率为20.29％,同比-0.25pct;

   净利率为7.99％,同比-0.22pct。公司投资者关系活动记录表显示,根据IDC数据,2024年Q1中国智能手机市场出货量约6926万台,同比增长6.5％,消费电子市场需求正呈现逐步企稳态势,部分厂商的新机及AI手机的发布助推了市场需求的逐步恢复,公司盈利能力有望受益于消费复苏进一步修复。

   无线充电供货海内外优质客户,连接器新品验证持续推进:2023年,公司无线充电的客户基本覆盖了全球前几大手机厂商,其中,公司是苹果手机业务的供应商,亦是华为天线及模组、无线充电、结构件、MIM结构件等产品的供应商。高精密连接器方面,公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势,重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域,相关产品技术水平深受客户认可,且公司连接器产品在商业卫星通讯领域取得了快速突破,业务规模持续扩大。截至2024年5月,公司用于数据中心的连接器产品仍处于客户认证阶段,后续完成客户认证后,有望实现销售。同时,磁性材料有助于提升公司无线充电、磁性连接器等多类产品的竞争力,其中,公司磁性材料在无线充电的接收端与发射端均有应用;在BTB连接器、射频连接器、磁性连接器等高端细分市场,公司磁性材料相关技术处于国际领先水平,并深受客户认可。未来随着公司各产品研发持续突破、新兴市场顺利开拓,公司有望进一步打开长线空间。

   低轨卫星出货顺利,汽车业务获多厂商供应资质:2023年,公司开发了LCP薄膜、MPF薄膜等高分子材料薄膜技术,该技术具有低损耗特点,可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案,并在高频高速方案中有着广泛应用。在LCP及毫米波天线模组方面,公司LCP薄膜、LCP高频FCCL、LCP模组已服务北美大客户,其技术水平、生产工艺得到了客户一致认可;公司LCP薄膜亦应用至声学振膜领域,技术水平领先于同行。商业卫星方面,现有客户的供货和新客户的产品验证都在正常推进,其中,公司向北美大客户供应了低轨卫星,未来计划切入更多大型厂商,低轨卫星相应领域收入规模预计进一步扩大。汽车业务方面,公司加大了客户及业务的拓展力度,并取得了特斯拉、大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、长安汽车、Rivian、美国伟世通等国内外主机厂及Tier1的供应资质,公司汽车业务规模日益扩大。

   下调盈利预测,下调至"增持"评级:公司主要产品包括天线及模组、无线充电及模组、EMIEMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等,公司产品广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域。2023年,公司多款产品实现了批量供货,并深受客户认可。随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入,叠加下一个换新周期的到来,消费电子市场需求有望逐步边际改善,公司业绩有望进一步修复。考虑到公司产品终端需求的下降以及下游去库存压力影响,我们下调了盈利预测。同时考虑到消费市场复苏不及预期,故下调至"增持"评级。

   我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.12亿元、10.15亿元、11.69亿元,EPS分别为0.84元、1.05元、1.21元,PE分别为23X、18X、16X。

   风险提示:市场竞争加剧风险,下游需求不及预期,客户相对集中风险,汇率波动影响。